技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種具有高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)木哂械统杀尽⑿〕叽纭⒌凸?、靈活擴(kuò)展和高可靠性的集成化光芯片及具有該光芯片的高速光通信器件，屬于光通信領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等的大力建設(shè)，全球市場(chǎng)對(duì)帶寬和寬帶網(wǎng)絡(luò)具有迫切和直接的需求。目前光通信網(wǎng)絡(luò)正向著集成化、低功耗、智能化和大容量的方向發(fā)展，而高速光芯片及其相應(yīng)光器件具有功能上和尺寸上的高度集成，以及低成本、低功耗和大帶寬等的優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)、網(wǎng)絡(luò)資源等的要求。

在高速寬帶光通信系統(tǒng)和光網(wǎng)絡(luò)中，，信號(hào)數(shù)據(jù)在傳輸過(guò)程中受到高頻衰減或其他高頻信號(hào)失真，作為其應(yīng)用系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)中的關(guān)鍵器件，光芯片/光器件需要滿足保持或改善信號(hào)品質(zhì)、集成化/小尺寸、低功耗、低成本等的市場(chǎng)要求。然而，為了實(shí)現(xiàn)光芯片的速度/帶寬的提高，要求極大降低芯片的容抗，包括減小寄生電容等，但這直接導(dǎo)致了光芯片的尺寸減小，進(jìn)而其對(duì)相應(yīng)的工藝設(shè)備要求變高，同時(shí)由于光芯片的尺寸變小，散熱和串?dāng)_也成為了技術(shù)難題，?

當(dāng)前業(yè)界所采用的解決方案是利用昂貴的工藝設(shè)備去制作高速光芯片/光器件，由于其高昂的生產(chǎn)成本，直接限制了其生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，導(dǎo)致產(chǎn)品量率不高。?

基于這些迫切需求和巨大的市場(chǎng)需求，以及目前業(yè)界遇到的技術(shù)困難，如何找到一種低成本解決方案已成為目前光芯片/光器件制造供應(yīng)商的當(dāng)務(wù)之急。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的解決上述技術(shù)問(wèn)題，提出一種具有高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)募苫庑酒耙环N具有該集成化光芯片的高速光通信器件。

本實(shí)用新型的目的，將通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)：

具有高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)募苫庑酒?，包括一襯底，所述襯底上集成設(shè)置有光芯片及具有高頻預(yù)補(bǔ)償功能的高頻預(yù)補(bǔ)償器，所述高頻預(yù)補(bǔ)償器的輸出端與光芯片輸入端連接。

優(yōu)選地，所述集成化光芯片還包括有一光芯片驅(qū)動(dòng)器，所述光芯片驅(qū)動(dòng)器的輸出端與高頻預(yù)補(bǔ)償器的輸入端連接，所述光芯片驅(qū)動(dòng)器與光芯片及高頻預(yù)補(bǔ)償器選擇性的集成設(shè)置在同一襯底上。

優(yōu)選地，所述高頻預(yù)補(bǔ)償功能通過(guò)有源高頻預(yù)補(bǔ)償器或無(wú)源高頻預(yù)補(bǔ)償器實(shí)現(xiàn)。

優(yōu)選地，所述有源高頻預(yù)補(bǔ)償器包括時(shí)域延遲器及與時(shí)域延遲器通過(guò)電信號(hào)連接的運(yùn)算器，所述無(wú)源高頻預(yù)補(bǔ)償器包括采用實(shí)現(xiàn)高頻預(yù)補(bǔ)償功能等效電路的感抗-阻抗電路或具有實(shí)現(xiàn)高頻預(yù)補(bǔ)償功能等效電路的容抗-阻抗電路。

優(yōu)選地，所述有源高頻預(yù)補(bǔ)償器包括第一時(shí)域延遲器及第二時(shí)域延遲器，所述運(yùn)算器包括加法器和減法器，原始信號(hào)的第一輸出端與所述第一時(shí)域延遲器的輸入端連接，所述原始信號(hào)的第二輸出端與減法器的第一輸入端連接，所述第一時(shí)域延遲器的第一輸出端與減法器的第二輸入端連接，所述第一時(shí)域延遲器的第二輸出端與第二時(shí)域延遲器的輸入端連接，所述第二時(shí)域延遲器的輸出端與加法器的第一輸入端連接，所述減法器的輸出端與加法器的第二輸入端連接。

優(yōu)選地，所述無(wú)源高頻預(yù)補(bǔ)償器包括串聯(lián)并接地連接的電感與電阻形成的感抗-阻抗電路，所述感抗-阻抗電路與一交流耦合電容并聯(lián)連接。

優(yōu)選地，所述光芯片為一個(gè)或一個(gè)以上或陣列形式。

優(yōu)選地，所述光芯片包括但不限于半導(dǎo)體激光器、調(diào)制器、光放大器或探測(cè)器。

一種高速光通信器件，由以上光芯片單個(gè)或陣列組成。

本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在：提出了一種低功耗集成化的高頻預(yù)補(bǔ)償方法，將其應(yīng)用到高速光芯片/光器件設(shè)計(jì)生產(chǎn)中，可降低對(duì)光芯片高速特性的要求，通過(guò)增加高頻預(yù)補(bǔ)償器達(dá)到實(shí)現(xiàn)光芯片高速工作的目的，具有尺寸緊湊、成本低、易于批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，采用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，也直接降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型具有高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)募苫庑酒拍羁驁D。

圖2是圖1的相應(yīng)一部分時(shí)域仿真結(jié)果示意圖。

圖3是本實(shí)用新型采用有源方法實(shí)現(xiàn)高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)墓ぷ髟怼?/p>

圖4是本實(shí)用新型采用有源方法實(shí)現(xiàn)高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)臅r(shí)序框圖。

圖5是本實(shí)用新型采用無(wú)源方法實(shí)現(xiàn)高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)牡刃щ娐饭ぷ髟怼?/p>

圖6為本實(shí)用新型采用無(wú)源方法實(shí)現(xiàn)高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)刃щ娐返姆抡娼Y(jié)果。

圖7為本實(shí)用新型采用無(wú)源方法實(shí)現(xiàn)高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)募苫庑酒?/p>

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型揭示了一種具有高頻預(yù)補(bǔ)償?shù)募苫庑酒?，包括光芯片、高頻預(yù)補(bǔ)償器、光芯片驅(qū)動(dòng)器，采用該集成化光芯片可以制的高速光通信器件。