[實用新型]大功率電子元器件散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220397069.9
• 申請日: 2012-08-10
• 公開（公告）號: CN202695422U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡剛;毛世新;趙富剛
• 申請（專利權(quán)）人: 青島艾特爾機械電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467
• 代理公司: 濟南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205
• 代理人: 王連君

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子元器件散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及用于對晶體管、二極管、開關(guān)管等大功率電子元器件散熱的裝置。

背景技術(shù)

目前，常見熱管散熱器的單個散熱片垂直于熱管，風(fēng)機吹風(fēng)方向也垂直于熱管。對于距離風(fēng)機風(fēng)口較遠(yuǎn)的發(fā)熱電子元器件，散熱不均勻；有的電子元器件之間有較高的電壓差，將他們同時安裝在同一個散熱片上，會有擊穿或相互電磁干涉的風(fēng)險，只能在各電子元器件與散熱片之間加裝絕緣陶瓷，由于陶瓷導(dǎo)熱性較差，直接影響了電子元器件的散熱效果，進(jìn)而影響設(shè)備的使用壽命。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種大功率電子元器件散熱裝置，該散熱裝置結(jié)構(gòu)新穎，對電子元器件的散熱效果較優(yōu)。

本實用新型為了實現(xiàn)上述目的，采用的技術(shù)解決方案是：

大功率電子元器件散熱裝置，包括多個通風(fēng)腔、及風(fēng)機組件，風(fēng)機組件位于通風(fēng)腔下方，且在通風(fēng)腔內(nèi)形成氣流；所述通風(fēng)腔內(nèi)裝有吸熱體、熱管、及散熱片，所述吸熱體上方連接熱管，熱管沿通風(fēng)腔向上延伸，熱管的外周上均勻設(shè)置有向同一方向螺旋的散熱片，所述吸熱體上貼附有電子元器件，電子元器件露在通風(fēng)腔外部。

優(yōu)選的，所述風(fēng)機組件由電機、葉片、分流格組成，葉片裝在電機的轉(zhuǎn)軸上，分流格位于葉片上方。

優(yōu)選的，所述通風(fēng)腔由絕緣罩圍成。

優(yōu)選的，所述通風(fēng)腔有八個，按照兩行四列排列。

優(yōu)選的，所述電機有兩個，各個葉片上方的分流格將氣流四等分。

本實用新型的有益效果：

此種大功率電子元器件散熱裝置，將每個需要散熱的電子元器件單獨與吸熱體相連接，相互之間有效隔離，防止擊穿狀況的發(fā)生。各電子元器件配有獨立的通風(fēng)腔用于散熱，散熱均勻，散熱效果較優(yōu)。

附圖說明

圖1是散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中A-A剖視圖。

圖3是吸熱體、熱管、及散熱片相連接的示意圖。

圖4是風(fēng)機組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明：

結(jié)合圖1至圖4，大功率電子元器件散熱裝置，包括八個通風(fēng)腔1、及風(fēng)機組件2，所述通風(fēng)腔1由絕緣罩圍成，按照兩行四列排列。風(fēng)機組件2位于通風(fēng)腔1下方，且在通風(fēng)腔1內(nèi)形成氣流，所述通風(fēng)腔1內(nèi)裝有吸熱體11、熱管12、及散熱片13，所述吸熱體11上方連接熱管12，熱管12沿通風(fēng)腔1向上延伸，熱管12的外周上均勻設(shè)置有向同一方向螺旋的散熱片13，所述吸熱體11上貼附有電子元器件3，電子元器件3露在通風(fēng)腔1外部。

所述風(fēng)機組件2由電機21、葉片、分流格22組成，葉片裝在電機21的轉(zhuǎn)軸上，分流格22位于葉片上方，所述電機21有兩個，各個葉片上方的分流格22將氣流等分成四股，每股氣流對應(yīng)吹入一個通風(fēng)腔。

此種大功率電子元器件散熱裝置，將每個需要散熱的電子元器件單獨與吸熱體相連接，相互之間有效隔離，防止擊穿狀況的發(fā)生。各電子元器件配有獨立的通風(fēng)腔用于散熱，散熱均勻，散熱效果較優(yōu)。

當(dāng)然，上述說明并非是對本實用新型的限制，本實用新型也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本實用新型的保護(hù)范圍。