[實(shí)用新型]電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220396881.X | 申請日: | 2012-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN202841805U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭義祥;王光玉;朱泉和;黃勇;雷衛(wèi)強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 海能達(dá)通信股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217 | 代理人: | 易釗 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備,更具體地說,涉及一種具有發(fā)熱元器件的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
諸如中轉(zhuǎn)臺、車臺及信道機(jī)等大功率通信設(shè)備,需要使用功率較大的功放管等發(fā)熱元器件,具備良好的散熱性及保證穩(wěn)定的電性能指標(biāo)是發(fā)熱元器件的關(guān)鍵。相關(guān)技術(shù)中的很多發(fā)熱元器件都是直接錫焊在印刷電路板上,印刷電路板再裝配到散熱器上,然而,由于印刷電路板的縱向?qū)嵝圆睿荒芸焖俚貙崃總鬟f到散熱器上,熱量聚集在發(fā)熱元器件上,導(dǎo)致發(fā)熱元器件的溫度急劇升高,影響發(fā)熱元器件的正常工作,嚴(yán)重的情況還會導(dǎo)致發(fā)熱元器件被燒壞。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對相關(guān)技術(shù)中的上述不足,提供一種改進(jìn)的電子設(shè)備。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種電子設(shè)備,包括印刷電路板以及至少一個發(fā)熱元器件,所述印刷電路板包括與所述至少一個發(fā)熱元器件對應(yīng)的印刷電路、第一表面以及與該第一表面相對的第二表面;所述印刷電路板包括避位通槽,所述避位通槽由所述第一表面貫穿至所述第二表面;所述電子設(shè)備還包括導(dǎo)熱件,所述導(dǎo)熱件包括第三表面以及與該第三表面相對的第四表面,所述第三表面結(jié)合于所述第二表面;所述至少一個發(fā)熱元器件設(shè)置于所述避位通槽中,與所述印刷電路電性連接,并導(dǎo)熱地結(jié)合于所述第三表面上。
在本實(shí)用新型所述的電子設(shè)備中,所述第三表面焊接于所述第二表面上,所述至少一個發(fā)熱元器件焊接于所述第三表面上。
在本實(shí)用新型所述的電子設(shè)備中,所述至少一個發(fā)熱元器件包括至少一個引腳,所述印刷電路形成于所述第一表面上,所述至少一個引腳焊接于所述第一表面上,與所述印刷電路電性連接。
在本實(shí)用新型所述的電子設(shè)備中,所述第三表面形成有電鍍層。
在本實(shí)用新型所述的電子設(shè)備中,所述電子設(shè)備包括散熱器,所述印刷電路板的第二表面貼合在所述散熱器上;所述散熱器包括與所述印刷電路板的第二表面相配合的配合面,所述配合面上形成有容置槽;所述導(dǎo)熱件收容于該容置槽中,并與所述散熱器導(dǎo)熱地接觸。
在本實(shí)用新型所述的電子設(shè)備中,所述散熱器包括布置于所述容置槽外圍的緩沖淺槽,所述導(dǎo)熱件的厚度等于或略大于所述容置槽的深度。
在本實(shí)用新型所述的電子設(shè)備中,所述電子設(shè)備包括扣具,所述扣具包括采用導(dǎo)熱性能及散熱性能良好的材料制成的抵壓件,所述抵壓件抵壓在所述印刷電路板的第一表面上,并與所述至少一個發(fā)熱元器件的頂面導(dǎo)熱地貼合。
在本實(shí)用新型所述的電子設(shè)備中,所述容置槽的底面兩端部分別形成有至少一個鎖固孔,所述導(dǎo)熱件的兩端分別設(shè)有與所述至少一個鎖固孔對應(yīng)的至少一個第一穿孔,所述印刷電路板上形成有分別與所述至少一個第一穿孔對應(yīng)的至少一個第二穿孔,所述抵壓件的兩端形成有分別與所述至少一個第二穿孔對應(yīng)的至少一個第三穿孔;所述扣具包括至少一個鎖固件,所述至少一個鎖固件分別依次貫穿所述至少一個第三穿孔、所述至少一個第二穿孔以及所述至少一個第一穿孔鎖固在所述至少一個鎖固孔中。
在本實(shí)用新型所述的電子設(shè)備中,所述抵壓件的兩端分別向下伸出有兩個支腿,所述兩個支腿之間形成有容置空間;所述兩個支腿抵壓在所述印刷電路板的第一表面上,所述容置空間的底面導(dǎo)熱地貼合于所述至少一個發(fā)熱元器件的頂面;所述至少一個第三穿孔包括兩個第三穿孔,所述兩個第三穿孔分別沿縱向貫穿所述兩個支腿。
在本實(shí)用新型所述的電子設(shè)備中,所述至少一個第二穿孔與所述避位通槽相連通。
本實(shí)用新型的有益效果是:與相關(guān)技術(shù)相比,由于印刷電路板包括避位通槽,且電子設(shè)備還包括導(dǎo)熱件,發(fā)熱元器件設(shè)置于避位通槽中,并導(dǎo)熱地結(jié)合于導(dǎo)熱件上,使得發(fā)熱元器件產(chǎn)生的熱量能夠較好地導(dǎo)出。
附圖說明
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明,附圖中:
圖1是本實(shí)用新型一些實(shí)施例中的電子設(shè)備的電子組件的立體組裝示意圖;
圖2是圖1所示電子組件的立體分解示意圖;
圖3是圖1所示電子組件的縱向剖面示意圖;
圖4是本實(shí)用新型一些實(shí)施例中的電子設(shè)備的立體組裝示意圖;
圖5是圖4所示電子設(shè)備的立體分解示意圖;
圖6是圖4所示電子設(shè)備在電子組件安裝到散熱器上時的剖面示意圖;
圖7是圖6中圓圈I處的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合具體實(shí)施例和說明書附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
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