[實用新型]一種集成電路陶瓷封裝的散熱結構有效

申請號：	201220395570.1	申請日：	2012-08-10
公開（公告）號：	CN202816906U	公開（公告）日：	2013-03-20
發明（設計）人：	張南菊;王華仁;范志熠;楊麗鴦	申請（專利權）人：	福建閩航電子有限公司
主分類號：	H01L23/367	分類號：	H01L23/367
代理公司：	廈門市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209	代理人：	黃國強
地址：	353001 福***	國省代碼：	福建;35
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種集成電路陶瓷封裝散熱結構
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種集成電路陶瓷封裝的散熱結構，包括陶瓷外殼（1）、金屬導帶（2），金屬導帶（2）填充在陶瓷外殼（1）的底腔，其特征在于：它還帶有散熱片（3）、導熱體（4），陶瓷外殼（1）的底腔開有通孔，導熱體（4）位于通孔內，散熱片（3）安裝在陶瓷外殼（1）與焊盤貼裝的那一面，導熱體（4）連接底腔的金屬導帶（2）和散熱片（3）。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于福建閩航電子有限公司，未經福建閩航電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220395570.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。