[實用新型]多層印制線路板

有效

• 申請號: 201220394931.0
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN202841680U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 柴頌剛;高帥
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本實用新型涉及印制電路板領域，尤其涉及一種適用于高頻、高速傳輸的多層印制線路板。

背景技術

隨著電子信息產品信號的高頻、高速傳輸技術發展，印制電路板基板材料必須具備兩個重要的性能：低而穩定的介電常數(Dk)和盡可能低的介電損耗(Df)，以保證信號的完整性和可靠性。特別是近年來通訊業的飛速發展，對基板材料的介電性能提出了迫切的要求。高頻高速多層印制線路板，如覆銅箔層壓板及多層板在超高頻(1GHZ-18GHZ)下具有優異的高頻微波性能，廣泛應用于廣播衛星傳播高頻頭(Low?Noise?Block，LNB)、微帶天線、個人通訊服務設備(Personal?Communication?Service，PCS)、蜂窩通訊基站天線、功率放大器、寬帶天線通訊系統、RF識別系統(Radio?Frequency)、高速背板和線卡、及高頻汽車電子系統等通訊業和IT業的高科技領域。隨著3G手機的上市，高頻高速多層印制線路板用于蜂窩電話基地站的電路模塊的潛在市場巨大。高頻微波電路基板的性能直接決定了高端電子信息技術的高頻、高速、及高可靠性等。由于聚四氟乙烯(PTFE)具有優異的微波性能、化學穩定性和機械性能，及低吸水率，其應用廣泛，且在高頻率下其介電常數和介電損耗因子變化小，因此聚四氟乙烯樹脂成為高端高頻多層印制線路板的開發重點。

目前，國內外通用的方法是采用玻璃纖維布浸漬聚四氟乙烯乳液，燒結成粘結片，在一定溫度下壓合制成聚四氟乙烯覆銅箔層壓板，如中國專利CN20101018173.X，但這種方法存在工藝復雜、燒結溫度高(300-380℃)、壓合溫度高(300-380℃)等缺點。CN200910106385.9采用聚四氟乙烯薄膜與玻璃纖維布直接壓合的方法直接制備覆銅箔層壓板，取代傳統的以玻璃纖維布為增強材料，聚四氟乙烯分散液浸漬工藝，簡化了工藝，但同時帶來聚四氟乙烯與玻璃纖維布浸潤性差、銅箔與板材粘合性差的缺點。CN201010283828.4采用聚四氟乙烯微粉降低板材吸水率，但由于聚四氟乙烯粉末極性低，對粘合性有影響，也限制了聚四氟乙烯粉末的量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種多層印制線路板，其包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜，該多層印制線路板層與層之間的粘合性好，且可以通過多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和張數使該多層印制線路板具有低而穩定的介電常數和較低的介電損耗。

為實現上述目的，本實用新型提供一種多層印制線路板，包括導體層、芯板、及位于該芯板和導體層之間的絕緣介質層；所述絕緣介質層包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一層熱固性樹脂粘結片。

所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透氣率大于0.1mm/s。

所述多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度大于10μm。

所述熱固性樹脂粘結片是將玻璃纖維布浸漬在熱固性樹脂組合物中，經過加熱干燥后形成的半固化熱固性樹脂粘結片。

所述導體層為銅箔層。

本實用新型的有益效果：①所述多層印制線路板，其包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜，由于半固化熱固性樹脂可以穿過多孔聚四氟乙烯薄膜，對復合材料的粘合性影響小，從而該多層印制線路板層與層之間的粘合性好；②而且可以通過多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和張數來調控該多層印制線路板的介電常數和介電損耗，使其具有低而穩定的介電常數和較低的介電損耗；③所述多層印制線路板的制作簡單、工藝可行且成本低廉。

為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為實施例一制得的多層印制線路板結構示意圖；

圖2為實施例二制得的多層印制線路板結構示意圖；

圖3為實施例三制得的多層印制線路板結構示意圖；

圖4為比較例一制得的多層印制線路板結構示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本實用新型所采取的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。

本實用新型提供一種多層印制線路板，包括導體層、芯板、及位于該芯板和導體層之間的絕緣介質層；所述絕緣介質層包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一層熱固性樹脂粘結片。

所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透氣率大于0.1mm/s，透氣率的測試方法參考ISO9237。