[實用新型]LED芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201220392671.3
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN202816939U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 王廷偉;馮軍
• 申請（專利權）人: 中國石油天然氣股份有限公司廣東銷售分公司;廣州中丞信息科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 蔡國

技術領域

本實用新型涉及LED芯片封裝結構，更具體地說，涉及一種結構簡單、散熱性能好的LED芯片封裝結構。

背景技術

目前，傳統的LED芯片封裝結構其散熱效果不佳，并且，其結構較為復雜，并且難以一燈多用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、成本低、散熱性能好并且能發不同顏色的光的LED芯片封裝結構。

為實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種LED芯片封裝結構，包括基座和緊固連接在該基座上的透明燈罩；所述基座為鋁散熱基座并且在所述鋁散熱基座底部還一體成型有若干個散熱柱，在所述鋁散熱基座上表面封裝有用于發白光的第一LED芯片和用于發紅光的第二LED芯片并且上述第一LED芯片和第二LED芯片是位于所述基座和透明燈罩形成的腔體內。

在采用上述結構后，本實用新型具有如下有益效果：

在本實用新型中，由于采用鋁散熱基座并且在所述鋁散熱基座底部還一體成型有多個散熱柱，故其散熱性能好；由于采用第一LED芯片和第二LED芯片，因此，本實用新型可發出不同的光，如第一LED芯片發白光正常工作，第二LED芯片發紅光起警示作用等，實現一燈多用，并且，由于本實用新型可以發不同的光從而避免了采用2個燈具，顯然本實用新型的價格比采用2個燈具才能實現的不同發光工作所需要的成本低很多。另外，本實用新型采用LED光源具有節能性能好的特點，以及，本實用新型結構簡單。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式來對本實用新型做進一步詳細的說明。

參閱圖1，一種LED芯片封裝結構，包括基座2和緊固連接在該基座2上的透明燈罩1。所述基座2為鋁散熱基座并且在所述鋁散熱基座底部還一體成型有若干個散熱柱21，在所述鋁散熱基座上表面封裝有用于發白光的第一LED芯片3和用于發紅光的第二LED芯片4并且上述第一LED芯片3和第二LED芯片4是位于基座2和透明燈罩1形成的腔體內。

本實施方式使用時，正常工作時，讓第一LED芯片3發光工作，當在特殊情況下，需要警示時，讓第二LED芯片4發光工作。

上述實施方式為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施方式的限制，而其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。