[實用新型]用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭有效
| 申請號： | 201220392058.1 | 申請日： | 2012-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN202796480U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 王田;徐斌 | 申請（專利權）人： | 上海電科電工材料有限公司 |
| 主分類號： | H01H1/0237 | 分類號： | H01H1/0237;H01H73/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 斷路器 復合 | ||
1.用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgZnO層；
所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。
2.根據權利要求1所述的用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體的下方表面設有縱向設置的條紋。
3.根據權利要求1所述的用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體的下方表面設有縱橫交錯設置的條紋。
4.根據權利要求2或3所述的用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈矩形。
5.根據權利要求4所述的用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用矩形銀片。
6.根據權利要求5所述的用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述矩形銀片長45~60mm；寬5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述銀合金層厚0.5~1.2mm。
7.根據權利要求4所述的用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用梯形銀片。
8.根據權利要求7所述的用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述梯形銀片上底5~15mm；下底45~60mm；高5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述銀合金層厚0.5~1.2mm。
9.根據權利要求4所述的用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用圓形銀片。
10.根據權利要求9所述的用于塑殼斷路器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述圓形銀片直徑5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述銀合金層厚0.5~1.2mm。
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