[實(shí)用新型]功率LED散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220391457.6
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN203036591U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建偉
• 申請（專利權(quán)）人: 陳建偉
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于功率型LED的散熱結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

功率LED在工作過程中會產(chǎn)生熱量，它產(chǎn)生的熱量以及導(dǎo)熱不佳引起的熱量積聚，會直接導(dǎo)致LED光衰減，嚴(yán)重時(shí)會導(dǎo)致LED損壞，從LED照明光源成本角度來評估，LED散熱結(jié)構(gòu)是構(gòu)成LED照明光源三大主要成本之一，高效、低成本的功率LED散熱解決方案，不但能夠提高LED壽命，而且還能降低LED照明光源的成本，因此高效、低成本的功率LED散熱結(jié)構(gòu)，對LED元件以及對LED照明行業(yè)來說意義重大。?

現(xiàn)有功率LED散熱結(jié)構(gòu)主要為采用鋁基線路板加導(dǎo)熱膠或者導(dǎo)熱硅脂加散熱器，它們的散熱效能都還有待提高且成本較高。?

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明旨在從高效、低成本的角度，提出一種新型的功率LED散熱結(jié)構(gòu)。?

為實(shí)現(xiàn)上述目的本發(fā)明方案是：一種功率LED散熱結(jié)構(gòu)包括大功率LED元件、環(huán)氧玻纖PCB板、散熱器，所述大功率LED元件焊接在環(huán)氧玻纖PCB板上，其特別之處是在散熱器上設(shè)有一容器，該容器大小能夠使大功率LED元件的管腳以及完成焊接后的焊點(diǎn)不能與散熱器形成短路，在這個(gè)容器內(nèi)填充滿導(dǎo)熱膠或?者導(dǎo)熱硅脂，再將焊接有大功率LED元件的環(huán)氧玻纖PCB板安裝并固定在這個(gè)散熱器上。?

進(jìn)一步的：大功率LED元件與環(huán)氧玻纖PCB板焊接的焊點(diǎn)在環(huán)氧玻纖PCB板的背面；?

進(jìn)一步的：焊點(diǎn)在散熱器上的容器里被導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚耆病?

本專利解決方案，摒棄了現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)熱路徑，即，LED芯片——支架——導(dǎo)熱膠或者導(dǎo)熱硅脂——鋁基線路板——導(dǎo)熱膠或者導(dǎo)熱硅脂——散熱器的技術(shù)方案。?

本專利導(dǎo)熱路徑為：大功率LED元件——支架——焊接在環(huán)氧玻纖PCB板上的焊點(diǎn)——導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚崞鳌臒崃總鲗?dǎo)的路徑來看，它實(shí)質(zhì)上是從大功率LED元件——支架的末端管腳焊點(diǎn)(即與環(huán)氧玻纖PCB板的焊接部)——導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚崞鳎h(huán)氧玻纖PCB板的主要功能與作用是實(shí)現(xiàn)電路連接、固定、支撐大功率LED元件。?

采取本專利技術(shù)方案后的有益之處具體在于：?

1、與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本專利具有結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)施工藝方便、快捷、生產(chǎn)效率高。?

2、用傳統(tǒng)的環(huán)氧玻纖PCB板替代鋁基線路板，可以降低成本。?

3、散熱介質(zhì)減少，傳熱快，導(dǎo)熱效率高，散熱效率高。?

因此通過對比本專利散熱解決方案與現(xiàn)有技術(shù)的解決方案，我們可以清楚的看到，本專利解決方案結(jié)構(gòu)簡單，成本低，散熱效率高的特點(diǎn)。用傳統(tǒng)的環(huán)氧玻纖PCB板替代鋁基線路板，能充分實(shí)現(xiàn)LED作為第四代照明是環(huán)境友好型，資源節(jié)約型的照明光源的定位。?

以下通過實(shí)施例結(jié)合附圖對本發(fā)明的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)做進(jìn)一步說明：?

附圖說明

圖1：現(xiàn)有技術(shù)的功率LED散熱結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2：本專利的功率LED散熱結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖3：本專利較佳實(shí)施例剖視示意圖。?

圖4：本專利較佳實(shí)施例側(cè)視示意圖。?

圖中：1、LED芯片，2、導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚?、鋁基線路板，4、導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚?、散熱器，6、大功率LED元件，7、大功率LED元件支架，8、環(huán)氧玻纖PCB板，9、焊點(diǎn)，10、螺絲，11導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚?2、容器。?

具體實(shí)施例

參見圖1，如圖所示現(xiàn)有技術(shù)下代表性的散熱結(jié)構(gòu)及方式為從LED芯片1——導(dǎo)熱膠或者導(dǎo)熱硅脂2——鋁基線路板3——導(dǎo)熱膠或者導(dǎo)熱硅脂4——散熱器5的技術(shù)方案。?

參見圖2，如圖所示，在本專利的具體實(shí)施方式是：大功率LED元件6，通過大功率LED元件支架7焊接在環(huán)氧玻纖PCB板8上，形成焊點(diǎn)9。將散熱器5表面制造出導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚娜萜?2，并在導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚娜萜?2內(nèi)填充滿導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚?1，將安裝有大功率LED元件6的環(huán)氧玻纖PCB板8用螺絲10固定在散熱器5上，使之形成圖2的安裝效果。這樣既可完成本專利具體實(shí)施方式。?

另請參見圖3、4，圖3圖4為本專利功率LED散熱結(jié)構(gòu)用于LED日光燈的較佳實(shí)施例。?

上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明技術(shù)方案之用，而非對本發(fā)明的限制，所有在本專利基礎(chǔ)上的非創(chuàng)造性改變均因?qū)儆诒景l(fā)明保護(hù)范圍。?