[實用新型]便于透鏡成型的LED燈珠

有效

• 申請號: 201220391415.2
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN203118983U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 何琳;李盛遠;李劍
• 申請（專利權）人: 深圳市邦貝爾電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種燈珠，特別是涉及一種便于透鏡成型的LED燈珠。?

【背景技術】

請參閱圖1，現有技術在LED燈珠20成型透鏡207的過程中，一般是先將LED芯片205貼裝在電路板203上，然后用一透鏡成型模具罩201置于電路板203上，并罩于LED芯片205之上，透鏡成型模具罩201一側開設有注膠孔(圖未示)，通過從注膠孔灌注膠體，膠體凝固后，脫去透鏡成型模具罩201后完成透鏡207成型。?

采用這種成型工藝存在如下問題：注膠時，透鏡成型模具罩201和電路板203之間的空氣不能及時排出，所以成型好的透鏡207內會產生氣泡等不良現象。另外，由于成型時，LED芯片205一側朝上，如果注膠孔開在透鏡成型模具罩201的頂部，則成型好的透鏡207中間會留下不光滑的澆口痕跡，如果注膠孔開在透鏡成型模具罩201底部邊沿位置，注膠時，膠體需克服重力往上擠壓，注膠受阻，且空氣排出困難。?

【發明內容】

為克服現有技術的LED燈珠透鏡在成型過程中容易混進氣泡，成型困難等技術問題，本實用新型提供一種透鏡成型容易，排氣順暢，且注膠孔不影響透鏡表面光滑度的便于透鏡成型的LED燈珠。?

本實用新型解決現有技術問題的技術方案是：提供一種便于透鏡成型的LED燈珠，包括LE?D芯片、透鏡及電路板，LED芯片設置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，電路板上設置有注膠孔和排氣孔，注膠孔和排氣孔間隔布置在透鏡和電路板貼合的區域內，電路板的底部設置有一焊層。?

優選地，注膠孔為一個，排氣孔為兩個或者多個，注膠孔和排氣孔均勻分布在電路板和透鏡貼合的區域內。?

優選地，該透鏡呈一半球形。?

優選地，電路板的四個角位置分別設置一焊盤。?

優選地，電路板的兩條對應的側邊分別間隔設置二安裝槽。?

優選地，安裝槽呈U形、圓形、橢圓形、腰形或者方形。?

優選地，焊層形狀與LED芯片分布區域形狀一致。?

本實用新型提供的便于透鏡成型的LED燈珠在電路板上設置二個貫通的通孔，一個用于注膠，一個用于排氣，使得透鏡的成型過程更加容易，且排氣更順暢。且在電路板的底部設置有焊層，使該便于透鏡成型的LED燈珠與散熱器直接通過焊層金屬焊接，這樣，LED芯片產生的熱量可以直接通過焊層金屬傳導至散熱器，熱量散發更加快速。電路板的四個角位置設置焊盤以便于該便于透鏡成型的LED燈珠的接線，設置有安裝槽以便于該便于透鏡成型的LED燈珠的安裝和限位。?

【附圖說明】

圖1是現有技術成型LED燈珠透鏡的示意圖。?

圖2是本實用新型第一實施例提供的一種便于透鏡成型的LED燈珠與透鏡成型模具罩的結構示意圖。?

圖3是本實用新型第一實施例提供的便于透鏡成型的LED燈珠的底部結構示意圖。?

【具體實施方式】

為了使本實用新型的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。?

請參閱圖2，為本實用新型第一實施例提供的一種便于透鏡成型的LED燈珠10及透鏡模具罩108的結構示意圖，其包括透鏡107、LED芯片105、電路板103、焊層101及透鏡模具罩108。LED芯片105安裝于電路板103上，按矩陣排布。透鏡107呈半球形，為透明膠體，封灌于LED芯片105上。焊層101呈矩形，置于該電路板103中間位置與LED芯片105的分布區域形狀一致。焊層101還可以是圓形或者與LED芯片105分布區域的形狀相對應的各種形狀。透鏡模具罩108置于電路板103貼裝有LED芯片105的一側。?