[實用新型]PLC晶圓切割用工裝平臺有效
| 申請號： | 201220388286.1 | 申請日： | 2012-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN202805448U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 汪沈炎;陸群;陸春校 | 申請（專利權）人： | 浙江富春江光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 杭州天欣專利事務所 33209 | 代理人： | 王政貴 |
| 地址： | 311400 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | plc 切割 用工 平臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種PLC晶圓切割用工裝平臺，其特征在于：包括平臺和側邊條，側邊條通過螺釘固定在平臺的側邊，側邊條設置有一基準面，該基準面垂直于平臺上表面。
2.根據權利要求1所述的PLC晶圓切割用工裝平臺，其特征在于：所述平臺的兩側邊均固定有側邊條。
3.根據權利要求1所述的PLC晶圓切割用工裝平臺，其特征在于：所述基準面的直線度為0至0.02mm。
4.根據權利要求1所述的PLC晶圓切割用工裝平臺，其特征在于：所述基準面和平臺的表面之間的垂直度為0至0.02mm。
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