[實(shí)用新型]一種用于X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描成像的探測(cè)器模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220387932.2
• 申請(qǐng)日: 2012-08-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202776336U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文;吳小頁(yè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 豐盛科技集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): A61B6/03
• 分類號(hào): A61B6/03
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 32218
• 代理人: 夏平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及X射線CT（計(jì)算機(jī)斷層掃描）技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描成像的探測(cè)器模塊。

背景技術(shù)

計(jì)算機(jī)斷層成像（Computed?Tomography，又稱為“計(jì)算機(jī)斷層掃描”，簡(jiǎn)稱CT），是一種影像診斷學(xué)的檢查。這一技術(shù)曾被稱為計(jì)算機(jī)軸向斷層成像（Computed?Axial?Tomography）。

X射線計(jì)算機(jī)斷層成像（X-Ray?Computed?Tomography，簡(jiǎn)稱X-CT）是一種利用數(shù)位幾何處理后重建的三維放射線醫(yī)學(xué)影像。該技術(shù)主要通過(guò)單一軸面的X射線旋轉(zhuǎn)照射人體，由于不同的組織對(duì)X射線的吸收能力（或稱阻射率Radiodensity）不同，可以用電腦的三維技術(shù)重建出斷層面影像。經(jīng)由窗寬、窗位處理，可以得到相應(yīng)組織的斷層影像。將斷層影像層層堆棧，即可形成立體影像。

然而，現(xiàn)有的用于X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描成像的探測(cè)器普遍體積較大、性能和可靠性亟待提高。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種小型、高效、低成本的用于X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描成像的探測(cè)器模塊。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種用于X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描成像的探測(cè)器模塊，包括數(shù)字信號(hào)及電源接頭1、讀出電路模塊基板3、光敏二極管陣列基板5、后準(zhǔn)直器葉片7、光敏二極管陣列9和閃爍體陣列10，所述數(shù)字信號(hào)及電源接頭1設(shè)置在讀出電路模塊基板3的一側(cè)，讀出電路模塊基板3的另一側(cè)設(shè)有光敏二極管陣列基板5，光敏二極管陣列基板5上設(shè)置光敏二極管陣列9，光敏二極管陣列9上設(shè)置閃爍體陣列10，閃爍體陣列10外側(cè)設(shè)置后準(zhǔn)直器葉片7。

所述讀出電路模擬基板3和光敏二極管陣列基板5之間通過(guò)板對(duì)板緊固件4連接，讀出電路模塊基板3和光敏二極管陣列基板5的空間內(nèi)設(shè)有板對(duì)板模擬信號(hào)接頭2。

所述后準(zhǔn)直器葉片7通過(guò)后準(zhǔn)直器端塊6設(shè)置在光敏二極管陣列基板5上。

所述后準(zhǔn)直器葉片7的兩端分別設(shè)有一后準(zhǔn)直器端塊6。

所述讀出電路模擬基板3上設(shè)有讀出電路芯片8，將來(lái)自光敏二極管陣列的模擬信號(hào)電流轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型的一種用于X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描成像的探測(cè)器模塊是一種高度整合的CT探測(cè)器模塊設(shè)計(jì)，將包括后準(zhǔn)直器模塊、信號(hào)模塊以及讀出電路模塊在內(nèi)的組件整合為輸出數(shù)字信號(hào)的小體積探測(cè)器模塊，具有低噪聲、高性能和高可靠性以及低成本的特點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的后視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的前視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1為數(shù)字信號(hào)及電源接頭、2為板對(duì)板模擬信號(hào)接頭、3為讀出電路模塊基板、4為板對(duì)板緊固件、5為光敏二極管陣列基板、6為后準(zhǔn)直器端塊、7為后準(zhǔn)直器葉片、8為讀出電路芯片、9為光敏二極管陣列、10為閃爍體陣列。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

如圖1至圖3，一種用于X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描成像的探測(cè)器模塊，包括數(shù)字信號(hào)及電源接頭1、讀出電路模塊基板3、光敏二極管陣列基板5、后準(zhǔn)直器葉片7、光敏二極管陣列9和閃爍體陣列10，所述數(shù)字信號(hào)及電源接頭1設(shè)置在讀出電路模塊基板3的一側(cè)，讀出電路模塊基板3的另一側(cè)設(shè)有光敏二極管陣列基板5，光敏二極管陣列基板5上設(shè)置光敏二極管陣列9，光敏二極管陣列9上設(shè)置閃爍體陣列10，閃爍體陣列10外側(cè)設(shè)置后準(zhǔn)直器葉片7。

讀出電路模塊基板3和光敏二極管陣列基板5之間通過(guò)板對(duì)板緊固件4連接，讀出電路模塊基板3和光敏二極管陣列基板5的空間內(nèi)設(shè)有板對(duì)板模擬信號(hào)接頭2。

后準(zhǔn)直器葉片7通過(guò)后準(zhǔn)直器端塊6設(shè)置在光敏二極管陣列基板5上。

后準(zhǔn)直器葉片7的兩端分別設(shè)有一后準(zhǔn)直器端塊6。

讀出電路模塊基板3上還設(shè)有讀出電路芯片8。