[實(shí)用新型]一種旋扣式電子芯片檢測(cè)治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220386922.7
• 申請(qǐng)日: 2012-08-03
• 公開（公告）號(hào): CN202870252U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周傲雪;姚彩虹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞光韻達(dá)光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 田利瓊

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種旋扣式電子芯片檢測(cè)治具。

背景技術(shù)

90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，電子芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，電子芯片又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball?Grid?Array?Package。目前各種電子芯片廣泛應(yīng)運(yùn)電子領(lǐng)域的各行業(yè)：電腦、手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通訊終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等。

電子芯片通常在出廠質(zhì)檢、回收品檢查、使用性能檢測(cè)等情況選都需對(duì)電子芯片進(jìn)行檢測(cè)，通常情況下，檢測(cè)治具包括設(shè)置檢測(cè)電路的治具底板，治具底板上固定檢測(cè)底座，治具底板上設(shè)置連接檢測(cè)電路并與電子芯片匹配設(shè)置的檢測(cè)探針；檢測(cè)時(shí)，將電子芯片放置在檢測(cè)底座，檢測(cè)探針對(duì)應(yīng)接觸到相應(yīng)電子芯片的檢測(cè)點(diǎn)，一般情況下，電子芯片的上端簡(jiǎn)單的壓塊壓住芯片或有時(shí)候?qū)⑿酒附釉跈z測(cè)底座上，讓芯片貼緊檢測(cè)探針進(jìn)行檢測(cè)，然而電子芯片在檢測(cè)底座上容易錯(cuò)位，在電子芯片上端的受力不足容易造成某些部分不能與檢測(cè)探針接觸，導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果不準(zhǔn)確，另外焊接固定的方式工藝復(fù)雜，容易導(dǎo)致電子芯片及檢測(cè)底座的損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型在于針對(duì)目前電子芯片檢測(cè)治具存在的不足，而提供一種解決以上問(wèn)題的旋扣式電子芯片檢測(cè)治具。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種旋扣式電子芯片檢測(cè)治具，包括設(shè)置檢測(cè)電路的治具底板，所述治具底板上設(shè)置檢測(cè)電子芯片的芯片容置腔，芯片容置腔內(nèi)設(shè)置連接檢測(cè)電路并與電子芯片匹配設(shè)置的檢測(cè)探針，芯片容置腔上方設(shè)置旋扣壓板，旋扣壓板、治具底板間設(shè)置能將兩者分拆或固定的旋扣裝置，旋扣壓板上設(shè)置旋壓裝置，旋壓裝置的底端連接壓向電子芯片的芯片壓塊。

較佳的，所述旋扣裝置包括設(shè)置在治具底板上圍繞芯片容置腔設(shè)置兩件或兩件以上的旋掛柱，旋掛柱的頂端設(shè)置大頭的掛扣，旋扣壓板上設(shè)置與旋掛柱配合的旋扣孔，所述旋扣孔包括大于掛扣的貫通設(shè)置的穿入孔，并設(shè)置與穿入孔相接、上端較掛扣尺寸稍大下底端較旋掛柱柱體尺寸稍大的鎖扣孔。

較佳的，所述治具底板上設(shè)置的固定安裝座，旋扣裝置設(shè)置在固定安裝座與旋扣壓板間，芯片容置腔設(shè)置在固定安裝座上。

較佳的，所述治具底板設(shè)置固定檢測(cè)探針的針盤。

較佳的，所述旋壓裝置包括一設(shè)置旋鈕的螺柱，螺柱穿設(shè)過(guò)旋扣壓板上設(shè)置的與螺柱配合的螺孔，螺柱的底端連接芯片壓塊。

較佳的，所述螺柱的底端設(shè)置推力軸承連接芯片壓塊。

較佳的，所述芯片壓塊上設(shè)置穿設(shè)在旋扣壓板上的行程導(dǎo)柱。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型的旋扣式電子芯片檢測(cè)治具，包括設(shè)置檢測(cè)電路的治具底板，所述治具底板上設(shè)置檢測(cè)電子芯片的芯片容置腔，芯片容置腔內(nèi)設(shè)置連接檢測(cè)電路并與電子芯片匹配設(shè)置的檢測(cè)探針，芯片容置腔上方設(shè)置旋扣壓板，旋扣壓板、治具底板間設(shè)置能將兩者分拆或固定的旋扣裝置，旋扣壓板上設(shè)置旋壓裝置，旋壓裝置的底端連接壓向電子芯片的芯片壓塊；檢測(cè)治具使用時(shí)，將電子芯片放置在芯片容置腔內(nèi)，芯片容置腔對(duì)電子芯片起到管位的作用，不會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)位現(xiàn)象的產(chǎn)生；將旋扣壓板通過(guò)旋扣裝置旋轉(zhuǎn)扣設(shè)在治具底板上，然后旋動(dòng)旋壓裝置將芯片壓塊平整的壓向電子芯片，電子芯片上端均勻受力，電子芯片檢測(cè)部分與檢測(cè)探針充分接觸，檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確可靠，本檢測(cè)治具還具有操作簡(jiǎn)單，使用方便，使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明：

圖1、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2、本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖

圖3、本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖

圖4、本實(shí)用新型旋掛柱在旋扣孔內(nèi)旋扣狀態(tài)下的剖面示意圖

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖1-4對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的闡述：

一種旋扣式電子芯片檢測(cè)治具，包括設(shè)置檢測(cè)電路的治具底板1，所述治具底板1上設(shè)置檢測(cè)電子芯片的芯片容置腔11，芯片容置腔11內(nèi)設(shè)置連接檢測(cè)電路并與電子芯片匹配設(shè)置的檢測(cè)探針2，芯片容置腔11上方設(shè)置旋扣壓板3，旋扣壓板3、治具底板1間設(shè)置能將兩者分拆或固定的旋扣裝置4，旋扣壓板3上設(shè)置旋壓裝置5，旋壓裝置5的底端連接壓向電子芯片的芯片壓塊6。