[實用新型]一種多層SFP光模塊外殼

有效

• 申請號: 201220386901.5
• 申請日: 2012-08-07
• 公開（公告）號: CN202916463U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 彭斌
• 申請（專利權）人: 東莞市奕東電子有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;B23K11/14
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272
• 代理人: 何恒韜

技術領域

本實用新型涉及光通信連接器技術領域，特別涉及一種多層SFP（Small?Form-factor?Pluggable，小型封裝可熱插拔）光模塊外殼。

背景技術

SFP光模塊是光纖接入網的核心器件，而SFP光模塊外殼起著保護、安裝和屏蔽作用。如圖1所示，在現有技術中，多層SFP光模塊外殼包括殼體1’和彈片2’，兩者之間利用純手工操作的單動式點焊機（參照圖2）進行焊接，且兩者的焊接之前，其接觸面為平滑的表面，不具有凸起；焊接之后一塊彈片2’上有兩個、三個、四個、五個、甚至更多的焊點3’。然而，利用單動式點焊機進行焊接，至少存在以下不足：其一、需要多臺點焊機才能完成點焊過程；其二、焊接時需對焊件手工定位多次；其三、焊件需多次轉移，輔助工時及材料花費多；其四、點焊機機臺的機臺力直接作用于焊頭6’，易壓扁，焊頭6’易損，需要頻繁地手工打磨（約點焊50沖次需打磨一次）；其五、當使用固定式兩點焊頭6’時，因存在加工誤差、裝配、打磨磨損后焊頭6’兩點高度不一致等原因，使焊頭6’兩個焊點與焊件1’及2’不能充分地接觸，致使焊接品質不良，焊點低的易脫落，焊接不穩定，焊點不在一條直線上，效率低，成本高，焊接不穩定。?

另一方面，由于殼體1’和彈片2’的接觸面為平滑表面，不具有凸起，在焊接過程中，只能利用帶有焊點的焊頭6’來完成殼體1’和彈片2’的焊接。如圖2所示，焊機的上電極組件4’具有兩焊頭6’，焊機的下電極組件5’用以固定殼體1’。上述具有兩個焊點的焊頭6’只能一次焊接兩點，以至于SFP?2X2產品正面點焊至少需要3道工序才能完成，如果產品上要求的焊接點越多，所需要的工序次數就會越多。具體舉例說明如下：針對SFP2X2產品，如圖3所示為第一道工序，第一次焊接兩焊點31’，第二次焊接兩焊點32’；如圖4所示為第二道工序，第一次焊接兩焊點33’，第二次焊接兩焊點34’；如圖5所示為第三道工序，第一次焊接兩焊點35’，第二次焊接兩焊點36’。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種多層SFP光模塊外殼，該光模塊外殼的殼體與彈片焊接速度快、效率高、成本低、穩定、高效，并能大幅減小對焊機焊頭的磨損。

為解決上述第一個技術問題，本實用新型的技術方案是：一種多層SFP光模塊外殼，包括殼體和彈片，所述殼體一端的外表面具有若干凸點，所述殼體一端的內表面具有與若干凸點位置相對應的若干凹痕，所述彈片焊接于殼體一端的外表面的若干凸點上。

作為對本實用新型的進一步闡述：

在上述技術方案中，所述殼體設置有至少兩層插接層、至少一列用于容納插入模塊的插接口；所述殼體包括上殼、下殼、隔板和擋板，該上殼的兩側設有彈性卡扣，該下殼的兩側設有與彈性卡扣相扣合的扣孔，使上殼和下殼（12）扣合在一起；該隔板設置于每一相臨的兩插接層之間；該擋板設置于每一相臨的兩列插接口之間。進一步，所述上殼兩側的底部向下伸出有呈魚眼狀或直腳結構的PIN腳。

進一步，所述殼體和彈片采用銅材或鋼材或鋁材制成。

所述若干凸點為從殼體內表面向外沖壓而成的凸點，在沖壓之后，殼體內表面形成相應的若干凹痕。

本實用新型技術原理是：首先將殼體一端的表面上增加若干凸點，該若干凸點最終形成焊接點；接著，固定殼體，將殼體放置在下電極焊頭組件上，將彈片放置在殼體一端的外表面的若干凸點上；然后，啟動焊機，在上電極組件和下電極組件共同作用下，使殼體上的若干凸點與彈片一次焊接完成。

本實用新型的有益效果是：由于本實用新型的殼體一端的外表面具有若干凸點，所述殼體一端的內表面具有與若干凸點位置相對應的若干凹痕，因而，本實用新型在焊接時，利用若干凸點，焊機的上、下電極組件一次即可完成殼體與彈片的焊接，焊接速度快、效率高、成本低、穩定、高效，并能大幅減小對焊機焊頭的磨損。

附圖說明

圖1為現有技術中雙層四插接口SFP光模塊外殼的整體結構示意圖。

圖2為現有技術中焊機上、下電極結構示意圖。

圖3為現有技術中雙層四插接口SFP光模塊外殼的第一道焊接工序示意圖。

圖4為現有技術中雙層四插接口SFP光模塊外殼的第二道焊接工序示意圖。

圖5為現有技術中雙層四插接口SFP光模塊外殼的第三道焊接工序示意圖。

圖6為本實用新型雙層四插接口SFP光模塊外殼的分散結構示意圖。

圖7為本實用新型所使用的焊機的上、下電極結構示意圖。

圖8為本實用新型雙層四插接口SFP光模塊外殼的焊接工序示意圖。