[實用新型]一種單層SFP光模塊外殼有效
| 申請號： | 201220386725.5 | 申請日： | 2012-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN202916462U | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發明（設計）人： | 彭斌 | 申請（專利權）人： | 東莞市奕東電子有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42;B23K11/14 |
| 代理公司： | 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272 | 代理人： | 何恒韜 |
| 地址： | 523000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 單層 sfp 模塊 外殼 | ||
1.一種單層SFP光模塊外殼，包括殼體（1）和彈片（2），其特征在于：所述殼體（1）一端的外表面具有若干凸點（3），所述殼體（1）一端的內表面具有與若干凸點（3）位置相對應的若干凹痕（4），所述彈片（2）焊接于殼體（1）一端的外表面的若干凸點（3）上。
2.根據權利要求1所述的單層SFP光模塊外殼，其特征在于：所述殼體（1）包括上殼（11）和下殼（12），該上殼（11）的兩側設有彈性卡扣（111），該下殼（12）的兩側設有與彈性卡扣（111）相扣合的扣孔（112），使上殼（11）和下殼（12）扣合在一起。
3.根據權利要求2所述的單層SFP光模塊外殼，其特征在于：所述殼體（1）設置有至少一個用于容納插入模塊的插接口（8）。
4.根據權利要求3所述的單層SFP光模塊外殼，其特征在于：所述殼體（1）設置有1個用于容納插入模塊的插接口（8）。
5.根據權利要求3所述的單層SFP光模塊外殼，其特征在于：所述上殼（11）兩側的底部向下伸出有呈直腳結構的PIN腳（112）。
6.根據權利要求3所述的單層SFP光模塊外殼，其特征在于：所述殼體（1）設置有2～8個用于容納插入模塊的插接口（8）。
7.根據權利要求6所述的單層SFP光模塊外殼，其特征在于：每兩個相鄰插接口（8）之間均設置有隔板（7）。
8.根據權利要求1～7中任意一項所述的單層SFP光模塊外殼，其特征在于：所述殼體（1）和彈片（2）采用銅材或鋼材或鋁材制成。
9.根據權利要求1～7中任意一項所述的單層SFP光模塊外殼，其特征在于：所述若干凸點（3）為從殼體（1）內表面向外沖壓而成的凸點（3），在沖壓之后，殼體（1）內表面形成相應的若干凹痕（4）。
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