[實用新型]晶舟的抽片移轉治具有效
| 申請號: | 201220385952.6 | 申請日: | 2012-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN202839564U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 郝萬琳 | 申請(專利權)人: | 京隆科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 215123 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
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技術領域
本實用新型是關于一種抽片移轉治具,特別是有關于一種晶舟的抽片移轉治具,可防止晶圓破片或缺角的缺點問題。
背景技術
請參閱圖1是已知晶舟(cassette)的抽片移轉示意圖,一般而言,多個晶圓(wafer)91是先一起存放于一具有多個承置槽901的第一晶舟90內,每一晶圓91分別存放于每一承置槽901,以方便作業人員或機器設備的機械手臂取拿。
如圖所示,晶圓91在后續流程中檢驗時,若有必要,需從第一晶舟90中進行抽片移轉至第二晶舟95的承置槽951,以檢驗晶圓91是否正常。其轉換過程是先將第一晶舟90與第二晶舟95分別依序相鄰置放于工作桌上,作業人員再利用右手握住真空筆去吸附取拿第一晶舟90的晶圓91的支持框,此時作業人員需避免真空筆去碰觸到晶圓91的晶面,再將晶圓91放置于第二晶舟95的承置槽951上。
于轉換過程中,若真空筆的吸力突然不夠,或者作業人員突然碰觸到真空筆的吸力釋放鍵,則晶圓91會滑落,容易導致晶圓91刮傷、缺角或破片等情形。此時,若作業人員正好跨越第一晶舟90與第二晶舟95的上方,則將造成多片晶圓91相互碰撞而導致刮傷碎裂,并非十分理想,尚有改善的空間。
此外,若真空筆的吸力沒有問題,作業人員放置晶圓91于第二晶舟95的承置槽951時,因承置槽951的槽孔寬度遠大于晶圓91的厚度,也容易因作業人員未保持晶圓91的垂直角度而斜插入第二晶舟95的承置槽951,晶圓91容易出現斜插、疊片異常,導致可能出現刮傷其它晶圓91的晶面,造成晶圓91產品報廢,亦非十分理想,尚有改善的空間。
創作人原因于此,本于積極發明創作的精神,亟思一種可以解決上述問題的“晶舟的抽片移轉治具”,幾經研究實驗終至完成本實用新型。
實用新型內容
本實用新型的主要目的是在提供一種晶舟的抽片移轉治具,其能利用U形機構連接,通過操作桿水平移轉晶圓,取代已知依靠真空吸筆及垂直運動的晶圓移轉作業,可防止晶圓刮傷、斜挿、疊片等缺點。
為達成上述目的,本實用新型的晶舟的抽片移轉治具包括有:一承置臺、一滑桿、一立桿及一推桿。其中,承置臺上具有一橫向槽孔;滑桿滑設于承置臺上的橫向槽孔;立桿固設于滑桿的一端,且立桿具有一直向槽孔;推桿的二端分別固設有一推鏟及一操作桿,且操作桿滑設于立桿的直向槽孔中。
上述立桿上可具有與操作桿相互定位的多個定位孔,亦即,本實用新型可利用設于操作桿內部的凸銷及彈簧的預力,而使凸銷可卡合于立桿上的多個定位孔的其一,以便能調整操作桿的高度,進而可調整推桿的高度。
上述立桿上的每二相鄰定位孔間的間距可相同,且立桿上對應于該多個定位孔處并可標示有多個不同的序號,以便可方便作業人員依序號對位來置放晶圓,也可避免晶圓斜挿或疊片。
上述滑桿與推桿可平行設置。另,上述承置臺上可固設至少一傳感器,以偵測晶舟正確擺放于承置臺的特定位置。另承置臺可布設多個傳感器,例如,承置臺可分設四個傳感器,以便可確保置放于承置臺上的二個晶舟確實定位而與推桿成一直線,若有一個傳感器未確實感測定位,即表示晶舟未確實定位,此時傳感器則可提醒作業人員,尚不能移轉晶圓,避免對晶圓碰撞晶舟而造成刮傷。
上述立桿上的多個定位孔的水平高度位置可與晶舟上所承放的多個晶圓的水平高度位置相對應,以方便晶圓水平移轉。
上述推鏟可具有相連的一上檔片、一下檔片及一連接片,且上檔片與下檔片的間距略大于晶圓的厚度,以便于移轉過程可確保晶圓不會幌動或傾斜。
上述推鏟與推桿可為一體式結構,也可為二件式結構再結合固定成一件式的結構。
本實用新型的有益效果是:其能利用U形機構連接,通過操作桿水平移轉晶圓,取代已知依靠真空吸筆及垂直運動的晶圓移轉作業,可防止晶圓刮傷、斜挿、疊片等缺點。
附圖說明
以下配合附圖列舉較佳實施例,用以對本實用新型的結構及功效進行詳細說明,其中:
圖1是已知晶舟的抽片移轉示意圖。
圖2是本實用新型一較佳實施例的晶舟的抽片移轉治具立體圖。
圖3是本實用新型一較佳實施例的立桿部分放大圖。
圖4是本實用新型一較佳實施例的晶圓移轉前的示意圖。
圖5是本實用新型一較佳實施例的晶圓移轉后的示意圖。
圖6是本實用新型一較佳實施例的晶圓移轉中的示意圖。
具體實施方式
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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