[實用新型]照明裝置

有效

• 申請號: 201220384837.7
• 申請日: 2012-08-03
• 公開（公告）號: CN202834845U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 楊龍山;李杰華;毛俊偉;曾思雄
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳孟秋;李慧

技術領域

本實用新型涉及一種照明裝置。

背景技術

隨著技術的不斷進步，LED照明裝置越來越受到人們的青睞，這是因為LED照明裝置的發光效率高，尺寸小，更加節能并且與傳統的照明裝置相比，其壽命較長。但是LED照明裝置LED芯片在工作時會產生熱量，這些熱量必須被及時地從LED照明裝置上排導出去，否則在照明裝置上聚集的熱量會對電子器件造成不良影響，例如削弱LED照明裝置的發光效率以及縮短其使用壽命，尤其是對于現在應用越來越多的大功率LED照明裝置。因此，設計人員想盡各種辦法來設計LED照明裝置，以良好地疏導這些熱量，例如設計各種類型的散熱裝置。但是，在LED芯片至散熱裝置的熱傳遞路徑上還存在電路板，電路板本身的導熱性能的高低直接影響整個照明裝置的散熱性能。

因此，現在越來越多地使用具有非常高的導熱率和強度的金屬芯印刷電路板（MCPCB）來代替傳統印刷電路板。在傳統的制造LED照明裝置的過程中，通常是先通過利用表面貼裝技術（SMT）將LED芯片安裝在MCPCB板1′上，然后將安裝有LED芯片5′的MCPCB板1′通過高導熱率的膠與諸如鋁散熱塊的散熱體2′粘附一起，并且將散熱體2′經由開設在裝有驅動器的FR4印刷電路板3′的通孔31′裝配于FR4印刷電路板3′上，以及使諸如銅平針的連接件4′穿過開設在MCPCB板1′上的通孔10′和開設在FR4印刷電路板3′的通孔30′并與兩個通孔焊接一起而將MCPCB板1′與FR4印刷電路板3′電連接一起，如圖1A和圖1B所示。

然而，由于MCPCB板、散熱體和膠均具有高的導熱率和熱容，使得在進行連接件4′與通孔10′焊接時，熱量會被快速地傳導走，從而使得難以進行焊接。

另外，在這種LED照明裝置的使用過程中，會由于LED芯片的發熱而使得平針和散熱體膨脹，在平針由銅制成，而散熱體由鋁制成的情況下，存在由于鋁的熱膨脹系數是銅熱膨脹系數的約1/2，而使得平針會對MCPCB板施加應力而使得其變形的問題，從而導致LED照明裝置的性能劣化以及壽命變短。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提出了一種照明裝置，這種照明裝置的設計會使得制造中存在的連接件與通孔的焊接困難的問題消除并且將使用過程中易出現的MCPCB板變形的問題消除，從而具有改善的光學性能、電學性能和延長壽命的優點。

根據本實用新型的照明裝置，包括印刷電路板；安裝在所述印刷電路板正面的至少一個光源；位于所述印刷電路板的背面的散熱體，所述散熱體與所述印刷電路板導熱連接；以及電連接件，所述印刷電路板中開設有供所述電連接件從中穿過的第一通孔，其特征在于，在所述印刷電路板中在所述第一通孔周圍設置有緩熱切口。

本實用新型的構思在于，通過在現有的照明裝置中的MCPCB板上，在需要與諸如平針的連接件進行焊接的通孔周圍開設一些切口，來將MCPCB板上開設通孔的區域附近的熱傳導減緩，以使得進行焊接時的熱量不會很快被傳導走而使焊接變得容易，并且使焊接變得更加牢固。此外，由于印刷電路板上開設有切口，使得印刷電路板被柔性化，從而能夠使由于熱膨脹等原因而對印刷電路板施加的應力得到釋放，因此，能夠提高照明裝置的電學性能、光學性能并能夠延長照明裝置的壽命。

在根據本實用新型的一個優選的設計方案中，所述緩熱切口包括在所述第一通孔的兩側分別開設的第一切口部和第二切口部。通過設置兩個切口部，能夠更好地將通孔周圍的熱傳導阻斷，從而使得焊接變得更加容易。

在根據本實用新型的一個優選的設計方案中，所述第一切口部和所述第二切口部分別是L形。將所述第一切口部和所述第二切口部設計為L形，使得加工簡單、容易。

在根據本實用新型的一個優選的設計方案中，所述第一切口部具有自所述印刷電路板的周緣向內延伸的第一部段和與所述第一部段垂直的第二部段；并且所述第二切口部具有與所述第一部段平行的第三部段和與所述第三部段垂直的第四部段。通過如此構造，可以避免將用于傳導由位于印刷電路板的中央的LED芯片產生的熱量的熱傳導路徑阻斷，從而在具有焊接容易的優點的同時，保持了將LED芯片產生的熱量快速地傳導的優點。

在根據本實用新型的一個優選的設計方案，所述第二部段和所述第四部段朝向彼此延伸，并且在所述第二部段與所述第四部段之間限定出作為頸部的間隔區域。通過如此構造，可以使得通孔周圍的熱傳導變得更慢，進一步提高了焊接的容易性。