[實用新型]懸空式光分路器的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220384256.3
• 申請日: 2012-08-03
• 公開（公告）號: CN202771063U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設計）人: 李明陽;李超偉;袁健
• 申請（專利權）人: 無錫愛沃富光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/44
• 分類號: G02B6/44
• 代理公司: 無錫華源專利事務所 32228
• 代理人: 孫力堅

技術領域

本實用新型涉及光分路器封裝技術領域，特別涉及一種基于懸空式平面光波導分路器微型模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術

光分路器又稱平面光波導分路器，是光纖鏈路中最重要的無源器件之一。懸空式平面光波導分路器是一種中間芯片部高出光纖陣列基板的微型模塊，在封裝后，其芯片部與鋼管內(nèi)壁不貼合。目前的懸空式平面光波導分路器的封裝技術大多采用將微型模塊直接用膠水粘合在鋼管內(nèi)壁，如圖1所示，點膠水8的位置位于出光端光纖陣列3的下方，靠近出光端光纖陣列3與芯片2的耦合面處。這樣封裝的不利因素在于：一是操作時膠水8可能流到耦合面處，耦合膠水產(chǎn)生應力，從而導致對器件性能造成隱患；二是由于微型模塊是直接靠在鋼管4內(nèi)壁，沒有緩沖，進行機械可靠性試驗時，器件容易在鋼管4內(nèi)壁脫落，容易造成器件不良，影響到產(chǎn)品正常的使用。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有懸空式平面光波導分路器封裝技術的上述問題，申請人經(jīng)過研究改進，提供一種滿足器件可靠性的懸空式光分路器的封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型的技術方案如下：

一種懸空式光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，包括由進光端光纖尾纖、出光端光纖陣列以及兩者中間的芯片組成的微型模塊，所述微型模塊平行放置于鋼管內(nèi)，鋼管的兩端安裝有堵頭，所述進光端光纖尾纖、出光端光纖陣列分別從堵頭中伸出光纖；所述芯片底部通過雙面膠與鋼管的內(nèi)壁粘合，所述出光端光纖陣列遠離芯片的尾部通過硅膠與鋼管的內(nèi)壁粘合。

其進一步的技術方案為：所述進光端光纖尾纖、芯片以及出光端光纖陣列通過UV固化膠水粘合固定。

本實用新型的有益技術效果是：

本實用新型用雙面膠固定芯片，同時為了保證器件在鋼管內(nèi)的重心平衡，進一步用硅膠固定出光端光纖陣列，采用雙面膠和硅膠進行封裝固定，避免了器件因封裝膠水流到耦合區(qū)造成的不良；同時由于雙面膠及硅膠的緩沖作用，增加了器件的機械可靠性。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明：1.進光端光纖尾纖；2.芯片；3.出光端光纖陣列；4.鋼管；5.堵頭；6.雙面膠；7.硅膠；8.膠水。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式做進一步說明。

如圖2所示，本實用新型包括由UV固化膠水粘合固定的進光端光纖尾纖1、出光端光纖陣列3以及中間的芯片2所組成的懸空式平面光波導分路器微型模塊，其芯片2的水平位置高于出光端光纖陣列3的水平位置。上述微型模塊平行放置于鋼管4內(nèi)，鋼管4的兩端安裝有塑膠的堵頭5，用于固定和保護進光端光纖尾纖1和出光端光纖陣列3所伸出的光纖。芯片2底部粘有雙面膠6，雙面膠6的另一面與鋼管4內(nèi)壁粘合固定。出光端光纖陣列3遠離芯片2的尾部點有硅膠7，通過硅膠7與鋼管4的內(nèi)壁粘合固定。

以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型不限于以上實施例。可以理解，本領域技術人員在不脫離本實用新型的基本構(gòu)思的前提下直接導出或聯(lián)想到的其他改進和變化，均應認為包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。