[實用新型]一種SOT89-3L封裝引線框架有效
| 申請號： | 201220382033.3 | 申請日： | 2012-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN202816922U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 侯友良 | 申請（專利權）人： | 無錫紅光微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 sot89 封裝 引線 框架 | ||
技術領域
????本實用新型涉及封裝的技術領域，具體為一種SOT89-3L封裝引線框架。?
背景技術
標準的SOT89-3L封裝型式的引線框架見圖1，其為一個基島1、兩只管腳2構成，芯片安放到基島1上，塑封后基島1與塑封體結合氣密性不強，在高溫潮濕環境下，水汽會侵入塑封體內部芯片上，致使芯片表面焊線球氧化，引起脫落或是接觸不良，電性能早期失效。?
發明內容
針對上述問題，本實用新型提供了一種SOT89-3L封裝引線框架，其增強塑封體的氣密性,提高了性能穩定性和可靠性，延長了器件的使用壽命。?
一種SOT89-3L封裝引線框架，其技術方案是這樣的：其包括SOT89-3L框架，所述SOT89-3L框架包括一個基島、兩只管腳，其特征在于：所述基島的背面設置有凹槽。?
其進一步特征在于：八個所述凹槽分別排列于所述基島的背面的兩側，所述凹槽靠近所述基島的背面的邊緣布置。?
采用本實用新型后，由于SOT89-3L框架的基島的背面設置有凹槽，其使得塑封時增加了塑封體與基島的接觸面積，從而提高塑封體的密封性能，增強塑封體的氣密性,提高了性能穩定性和可靠性，延長了器件的使用壽命；此外，設置的凹槽減少了銅材質，降低制造成本。?
附圖說明
圖1是現有的SOT89-3L封裝引線框架的背面結構示意圖；?
圖2是本實用新型的背面結構示意圖。
具體實施方式
見圖2，其包括SOT89-3L框架，?SOT89-3L框架包括一個基島1、兩只管腳2，基島的背面設置有凹槽3，八個凹槽3分別排列于基島1的背面的兩側，凹槽3靠近基島1的背面的邊緣布置。?
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