[實用新型]一種降低色溫漂移的白光LED結構有效
| 申請號: | 201220381236.0 | 申請日: | 2012-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN202662673U | 公開(公告)日: | 2013-01-09 |
| 發明(設計)人: | 范國峰 | 申請(專利權)人: | 深圳市科潤光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/60 | 分類號: | H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降低 色溫 漂移 白光 led 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及白光LED結構,具體涉及的是一種降低色溫漂移的白光LED結構。
背景技術
隨著紅、藍、綠超高亮度LED和白光LED的問世,使LED的應用領域從指示燈、信號燈、顯示屏到景觀照明,現在已經拓展到白光照明。LED從此進入了從室內應用走向室外應用的新天地。如今白光LED照明已經走向實用化、產業化,其光效超過傳統的白熾燈、熒光燈的光源,充分顯示出節能、環保的特色。
白光LED與單色光LED不同,除功率外,它還多出了色溫這一參數,色溫指的是光波在不同的能量下,人類眼睛所感受的顏色變化。色溫是白光LED色參數的重要指標之一,其關系到LED燈光照明產品所顯示的顏色特性。
目前市場上主流的LED產品生產技術為在藍色的LED芯片上涂抹上黃色的熒光粉,從而用藍色與黃色合成而得到白色,在封裝設備進行熒光粉涂抹的過程中由于設備的精準度不同,產生的同一批產品中涂抹的熒光粉便有多與少的不同,從而熒光粉涂抹多的LED則偏黃,熒光粉涂抹少則偏藍,從而生產了從2000K到10萬多K的不同等級的LED色溫檔位,這種偏差現象稱為LED色溫漂移現象。目前減少封裝LED色溫漂移現象,控制其良好一致性是眾多LED封裝企業共同努力的方向。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種降低色溫漂移的白光LED結構,以解決目前白光LED封裝過程中因涂抹熒光粉多少不同,出現白光LED發光偏黃或偏藍的問題,導致白光LED出現色溫漂移的情況。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的。
一種降低色溫漂移的白光LED結構,包括底座(1)和設置在底座(1)上的反射杯(10),所述反射杯(10)上設置有一蓋玻片(5),該蓋玻片(5)上設置有一硅膠透明板(6)。
其中所述反射杯(10)的底部設置有一焊盤(2),該焊盤(2)上焊接有LED芯片(8)。
其中所述底座(1)兩側還設置有第一電極(3)和第二電極(4),所述第一電極(3)通過第一金線(7)與LED芯片(8)的上部連接,第二電極(4)通過第二金線(9)與焊盤(2)連接。
本實用新型提供的降低色溫漂移的白光LED結構,通過在蓋玻片上設置有一個硅膠透明板,由于該硅膠透明板不與LED芯片封裝時直接接觸,避免了因高溫情況下硅膠透明板所出現的透光性能變差,而導致出現的色溫漂移和光效降低的問題。與現有技術相比,本實用新型具有結構簡單、實現容易、可以有效減少封裝LED色溫漂移的現象。
附圖說明
圖1為本實用新型降低色溫漂移的白光LED結構示意圖。
圖中標識說明:底座1、焊盤2、第一電極3、第二電極4、蓋玻片5、硅膠透明板6、第一金線7、LED芯片8、第二金線9、反射杯10。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請參閱圖1所示,圖1為本實用新型降低色溫漂移的白光LED結構示意圖。本實用新型提供了一種降低色溫漂移的白光LED結構,主要用于解決目前LED封裝過程中因涂抹熒光粉多少不同,容易出現白光LED發光偏黃或偏藍的問題,進而導致白光LED出現色溫漂移的情況。
其中本實用新型降低色溫漂移的白光LED結構主要包括有底座1和反射杯10,所述反射杯10安裝在底座1上,且底座1上部中心設置有焊盤2,該焊盤2也對應位于反射杯10的底部,所述焊盤2上焊接有LED芯片8,該LED芯片8上部連接有第一金線7,底部則通過焊盤2與第二金線9連接。
在底座1的上部兩側還設置有第一電極3和第二電極4,所述第一電極3與第一金線7連接,第二電極4與第二金線9連接。
在反射杯10的上部還設置有蓋玻片5,所述的蓋玻片5上設置有硅膠透明板6。其中這里的硅膠透明板6是由熒光粉和硅膠按照質量比1:10配置壓合成板狀,然后放置在165度的恒溫箱中高溫烘烤5分鐘制成。由于高溫對熒光粉色溫漂移影響不大,而導致色溫漂移的主要因素為熒光膠的膠體,即硅膠,因為硅膠在高溫下透光性能會明顯變差,而環氧樹脂比硅膠的色溫漂移還大,因此以往封裝LED芯片所采用的環氧樹脂則無法使用,尤其是在發熱較大的大功率白光LED芯片封裝過程中,本實用新型采用的硅膠透明板避免了與LED芯片封裝的直接接觸,有效弱化了膠體對色溫漂移的影響,降低了LED色溫漂移的現象,提高了光效。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市科潤光電有限公司,未經深圳市科潤光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220381236.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:隨機顯示視力表
- 下一篇:用于LED封裝的鋁基板





