[實用新型]LED電路模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220381225.2
• 申請日: 2012-07-28
• 公開（公告）號: CN202884530U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;H01L33/62;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED電路模組，包括：

用無任何絕緣支撐的金屬板或金屬帶選擇性地加工去除不需要的部分金屬并保留預(yù)斷連接支撐位金屬而形成的雛形電路板；

直接在雛形電路板的預(yù)定位置注塑成型的杯狀支架；

直接封裝在杯狀支架里的LED芯片；

其中，所述預(yù)斷連接支撐位金屬能夠根據(jù)預(yù)先的電路設(shè)計選擇性地去除或斷開，從而提供兩個以上LED互聯(lián)連接的LED電路模組。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述LED的互聯(lián)連接是串聯(lián)連接、并聯(lián)連接，或者串聯(lián)連接和并聯(lián)連接的組合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，還包括設(shè)置在所述LED電路模組的電路表面而使所述電路表面需要固晶邦線的位置未被覆蓋的阻鍍油墨。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，還包括保留在雛形電路板上的外圍支撐。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述杯狀支架被涂鍍有鍍銀層、鍍鎳金層、或者鍍鈀層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述LED電路模組還具有粘貼在LED電路模組上的散熱支承載體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述雛形電路板的電路上設(shè)有斷開部位，所述杯狀支架注塑成型在所述斷開部位而形成杯體，使得所述斷開部位兩側(cè)的電路被鑲嵌并固定在杯體內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED電路模組，其特征在于，所述斷開部位兩側(cè)的電路被部分地鑲嵌在杯體內(nèi)，使得電路導(dǎo)線的一面在杯體的杯底露出而形成電極連接點。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述LED電路模組是用于制作LED燈帶、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED球燈泡、LED玉米燈、LED筒燈、LED射燈、LED蠟燭燈、LED標(biāo)識的LED電路模組。