[實(shí)用新型]快速化凍智能溫控器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220380327.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202838054U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 丁斌 |
| 主分類號(hào): | G05D23/19 | 分類號(hào): | G05D23/19;F16L53/00 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 龔燮英 |
| 地址: | 225000 江蘇省揚(yáng)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 快速 化凍 智能 溫控 | ||
1.快速化凍智能溫控器,包括發(fā)熱部件及控制發(fā)熱部件工作的控制電路,其特征在于:所述的控制電路包括一次整流模塊、所述的整流模塊連接一用于產(chǎn)生控制電壓及控制時(shí)間的充放電模塊、充放電模塊連接一受充放電模塊電壓及時(shí)間控制的運(yùn)放IC模塊,運(yùn)放IC模塊連接一控制輸出電流的控制模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的快速化凍智能溫控器,其特征在于:所述的控制模塊為可控硅電路。
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