[實用新型]一種整流橋結構

有效

• 申請號: 201220380076.8
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN202736915U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 胡文新;周小妹;汪華鋒;吳翠豐
• 申請（專利權）人: 黃山市祁門新飛電子科技發展有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H02M7/02
• 代理公司: 安徽匯樸律師事務所 34116
• 代理人: 丁瑞瑞

技術領域

本實用新型涉及一種功率元器件，具體是一種整流橋。

背景技術

整流橋就是將整流二極管芯片封在一個殼內，分全橋和半橋，全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起，半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路。整流橋作為一種功率元器件，非常廣泛應用于各種電源設備，來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。但目前的整流橋的散熱性能都不太好,有些還需要另加散熱器進行散熱.

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種散熱性能好、絕緣性能強的整流橋結構。

本實用新型采用以下技術方案解決上述技術問題的：一種整流橋結構，包括陶瓷殼、封裝于陶瓷殼中的由4個二極管組成的整流器、環氧樹脂封裝體和整流器中引出的四個接線端子，環氧樹脂封裝體將由4個二極管組成的整流器封裝在陶瓷殼內，四個接線端子從環氧樹脂封裝體中引出，并且從環氧樹脂封裝體的同一側引出。

本實用新型進一步優化為，陶瓷殼呈矩形，其四角中有一角處設置有起識別作用的倒角。

本實用新型進一步優化為，陶瓷殼中設有安裝用的與陶瓷殼成一體的空心瓷柱。

本實用新型進一步優化為，該陶瓷殼的內部底面具有一金屬層，整流器焊接于該金屬層上。

本實用新型的優點在于：結構簡單，散熱性能好、絕緣性能強。

附圖說明

圖1是本實用新型一種整流橋結構的封裝結構圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種整流橋結構，一種整流橋結構，包括陶瓷殼1、封裝于陶瓷殼1中的由4個二極管組成的整流器（圖未示）、環氧樹脂封裝體2和整流器中引出的四個接線端子3。

陶瓷殼1呈矩形，其四角中有一角處設置有起識別作用的倒角12，陶瓷殼1中設有安裝用的與陶瓷殼1成一體的空心瓷柱14。

環氧樹脂封裝體2將由4個二極管組成的整流器封裝在陶瓷殼1內，四個接線端子3從環氧樹脂封裝體2中引出，并且從環氧樹脂封裝體2的同一側引出。

該陶瓷殼1的內部底面具有一金屬層（圖未示），整流器焊接于該金屬層上。

陶瓷的導熱性能非常優良，其本身絕緣性能又很好，因此，可使該橋式整流器具有更好的導電性能和絕緣性能。

以上所述僅為本發明創造的較佳實施例而已，并不用以限制本發明創造，凡在本發明創造的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明創造的保護范圍之內。