[實用新型]三相整流橋

有效

• 申請號: 201220380069.8
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN202736914U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 胡文新;周小妹;汪華鋒;吳翠豐
• 申請（專利權）人: 黃山市祁門新飛電子科技發展有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H02M7/02
• 代理公司: 安徽匯樸律師事務所 34116
• 代理人: 丁瑞瑞

技術領域

本實用新型涉及一種功率元器件，具體是一種整流橋。

背景技術

整流橋就是將整流二極管芯片封在一個殼內，分全橋和半橋，全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起，半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路。整流橋作為一種功率元器件，非常廣泛應用于各種電源設備，來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。

目前公知的整流橋一般有四個電極，也就是說從封裝體的同一側伸出的電極腳有4個，這使現有的整流橋存在許多缺陷，因為電極腳少，因此接點較少，使用范圍受到限制，同時由于電極腳少，完成連接需要增加整流橋模塊的數量，造成成本的增加并且占用空間大的問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種一種三相整流橋，具有5個接線端子，實現三相整流。

本實用新型采用以下技術方案解決上述技術問題的：一種三相整流橋，包括外殼、封裝于外殼中的電路板和環氧樹脂封裝體，所述電路板包括5個連接片以及6個二極管芯片，5個連接片分別為第一連接片、第二連接片、第三連接片、第四連接片、第五連接片，封裝于外殼中的二極管芯片共有6個，6個二極管芯片分成三組，每組兩個，同一組的兩個二極管芯片的上端分別焊接在同一個連接片的兩側下端，即分別焊接在第三連接片、第四連接片、第五連接片的兩側下端，同一組的兩個二極管芯片的下端分別焊接在兩個不同的連接片的上方，即分別焊接在第一連接片、第二連接片的上端，環氧樹脂封裝體將二極管芯片和5個連接片封裝在外殼內，每個連接片分別具有一個接線端子，第一連接片具有第一接線端子、第二連接片具有第二接線端子、第三連接片具有第三接線端子、第四連接片具有第四接線端子、第五連接片具有第五接線端子，第一接線端子、第二接線端子分別從環氧樹脂封裝體中引出并作為整流的負極端和正極端，第三接線端子、第四接線端子、第五接線端子分別從環氧樹脂封裝體中引出并作為三相交流電的三個輸入端，且5個接線端子從環氧樹脂封裝體的同一側引出。

本實用新型的優點在于：具有5個接線端子，實現三相整流，因為接點增加，使用范圍廣，并且完成與四個電極相同的連接需要的模塊的數量較少，因此，成本低，占用空間也小，便于電子類產品向小型化、規模化發展。

附圖說明

圖1是本實用新型一種三相整流橋的封裝結構。

圖2是本實用新型一種三相整流橋的電路板的結構。

具體實施方式

如圖1及圖2所示，一種三相整流橋，包括外殼1、封裝于外殼2中的電路板2和環氧樹脂封裝體3。

外殼1呈矩形，其四角中有一角處設置有起識別作用的倒角12，外殼1中設有安裝用的與外殼1成一體的空心柱14。

電路板2包括5個連接片以及6個二極管芯片26，5個連接片分別為第一連接片21、第二連接片22、第三連接片23、第四連接片24、第五連接片25。封裝于外殼2中的二極管芯片3共有6個。6個二極管芯片3分成三組，每組兩個，同一組的兩個二極管芯片3的上端分別焊接在同一個連接片的兩側下端，即分別焊接在第三連接片23、第四連接片24、第五連接片25的兩側下端，同一組的兩個二極管芯片3的下端分別焊接在兩個不同的連接片的上方，即分別焊接在第一連接片21、第二連接片22的上端，因此，第一連接片21、第二連接片22的上端分別焊接有3個二極管芯片3。

環氧樹脂封裝體4將二極管芯片3和5個連接片封裝在外殼1內，每個連接片分別具有一個接線端子，第一連接片21具有第一接線端子212、第二連接片22具有第二接線端子222、第三連接片23具有第三接線端子232、第四連接片24具有第四接線端子242、第五連接片25具有第五接線端子252，第一接線端子212、第二接線端子222分別從環氧樹脂封裝體3中引出并作為整流的負極端和正極端，第三接線端子232、第四接線端子242、第五接線端子252分別從環氧樹脂封裝體3中引出并作為三相交流電的三個輸入端，且5個接線端子從環氧樹脂封裝體3的同一側引出。

以上所述僅為本發明創造的較佳實施例而已，并不用以限制本發明創造，凡在本發明創造的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明創造的保護范圍之內。