[實用新型]磁控濺射設備

有效

• 申請號: 201220378504.3
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN202717842U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 賀凡;肖旭東;劉壯;陳昊
• 申請（專利權）人: 深圳先進技術研究院;香港中文大學
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種磁控濺射設備，其特征在于，包括襯底、靶材以及加熱燈組件；所述靶材的位置與襯底相對，所述加熱燈組件為兩組，對稱設置在所述靶材的兩側，并且所述加熱燈組件發出的光線加熱所述襯底。

2.根據權利要求1所述的磁控濺射設備，其特征在于，所述加熱燈組件包括加熱燈以及擋板；所述擋板內表面為鏡面，反射所述加熱燈的光線，使光線集中照射于所述襯底。

3.根據權利要求2所述的磁控濺射設備，其特征在于，所述擋板還調整所述加熱燈的照射區域為所述襯底與靶材之間的輝光區。

4.根據權利要求2所述的磁控濺射設備，其特征在于，所述加熱燈安裝于所述靶材兩側50毫米處，與所述靶材表面齊平。

5.根據權利要求2所述的磁控濺射設備，其特征在于，所述加熱燈功率為500W，燈管長度為230毫米。

6.根據權利要求2所述的磁控濺射設備，其特征在于，所述擋板采用不銹鋼材質，內表面設置有反光膜。

7.根據權利要求2所述的磁控濺射設備，其特征在于，所述擋板為V型，夾角為60度。

8.根據權利要求2所述的磁控濺射設備，其特征在于，所述擋板長度為250毫米，寬6毫米。

9.根據權利要求1所述的磁控濺射設備，其特征在于，所述襯底尺寸為100毫米×100毫米，所述靶材尺寸為250毫米×100毫米，靶基距為70毫米。

10.根據權利要求1所述的磁控濺射設備，其特征在于，所述磁控濺射設備還包括有實時監控襯底表面的溫度的熱偶，所述熱偶設置在所述襯底表面。