[實用新型]利用粘合劑封裝芯片的設備

有效

• 申請號: 201220378114.6
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN202816881U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 無錫市葆靈電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B05C5/00;B05C11/10
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 李儀萍

技術領域

本實用新型涉及一種封裝芯片的設備，特別涉及一種利用粘合劑封裝芯片的設備。

背景技術

芯片在制成之后需要進行封裝，以對芯片進行保護。利用粘合劑對芯片進行封裝的技術是其中一種封裝芯片的技術，該技術主要將粘合劑涂抹到封裝芯片的外殼的粘結區域，再將另一外殼覆該芯片上，以完成對該芯片的封裝。現有的利用粘合劑封裝芯片的方式包括：

1）利用點膠機涂抹粘合劑。具體地，該種技術利用點膠機沿粘結區域連續地將粘合劑進行涂抹，使得粘合劑以首尾相連的環狀布于粘結區域上。該種技術在芯片封裝的自動化進程中，起到了巨大的推動作用，但隨著芯片精密度的提高，該種技術在涂抹過程中無法精確地保證粘合劑的均勻，且粘合劑在粘結區域收尾時不能有效控制最后一滴粘合劑，使得粘合劑的接頭部分有過多的粘合劑，在芯片封裝時會出現粘合劑溢出的情況。

2）采用印刷方式涂抹粘合劑。具體地，將芯片覆蓋后，利用印刷原理，將粘合劑涂抹在粘結區域，再取走覆蓋芯片的部件。該種技術雖然解決了粘合劑溢出的問題，但對于精密度高、尺寸小的芯片來說，既要擋住芯片、又要能夠印刷粘合劑，對設備的精密要求極高，成本過大。

故需要對現有的利用粘合劑封裝芯片的設備進行改進，以便更加簡便、更均勻地涂抹粘合劑。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種利用粘合劑封裝芯片的設備，以便更加簡便、更均勻地涂抹粘合劑。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種利用粘合劑封裝芯片的設備，其包括：用于盛放粘合劑的、容積可調的容器，其底部具有至少一個第一通孔，所述容器的底部位于封裝芯片的外殼的粘結區域的上端；位于所述容器上端、用于基于預設頻率向所述容器施壓的壓力控制單元；用于基于噴射到所述粘合區的所述粘合劑的范圍，按所述壓力控制單元所施壓的頻率，移動所述容器在所述粘結區域上端的位置的位置控制單元，以便所述粘結區域均勻地噴射所述粘合劑。

優選地，所述容器包括：所述第一通孔的直徑為0.05mm。

優選地，所述容器包括：所有所述第一通孔所構成的區域的直徑在0.2mm-0.25mm之間。

優選地，所述容器包括：位于所述容器上端、且與所述容器內側壁滑動連接的壓力片。

優選地，所述壓力控制單元與所述壓力片連接。

優選地，所述容器底部具有一個第一通孔時，所述設備還包括：與所述容器底部連接、并覆蓋所有所述第一通孔的導管；與所述導管連接的噴頭，所述噴頭具有多個第二通孔。

優選地，所述第二通孔的直徑為0.05mm。

優選地，所述噴頭的直徑在0.2mm-0.25mm之間。

優選地，所述導管上還設有閥門。

優選地，所述位置控制單元控制所述容器移動。

如上所述，本實用新型的利用粘合劑封裝芯片的設備，具有以下有益效果：采用噴射的方式向所述外殼的粘結區域噴涂粘合劑，能夠使粘合劑利用液體的流動性均勻地分布在所述外殼的粘結區域，避免了粘合劑過多外漏、或過少粘合不緊密等情況的發生；在所述容器底部連接噴頭，利于設備的維護和更換；所述噴頭的尺寸在0.2-0.25mm之間，能夠保證所述設備在噴射時既確保所述粘結區域能夠均勻地噴涂所述粘合劑，又能使所述粘合劑不會噴到所述芯片上。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型的利用粘合劑封裝芯片的設備的結構示意圖。

圖2顯示為本實用新型的利用粘合劑封裝芯片的設備中的容器底部的放大示意圖。

圖3顯示為本實用新型的利用粘合劑封裝芯片的設備的一種優選結構的示意圖。

圖4顯示為待封裝的芯片與外殼的結構示意圖。

元件標號說明

1????????利用粘合劑封裝芯片的設備

11???????容器

111??????第一通孔

112??????壓力片

12???????壓力控制單元

13???????位置控制單元

14???????導管

15????????噴頭

151???????第二通孔

2?????????粘合劑

3?????????芯片

4?????????外殼

41????????粘結區域

具體實施方式