[實用新型]一種新型多層柔性線路板

有效

• 申請號: 201220377727.8
• 申請日: 2012-08-01
• 公開（公告）號: CN202738253U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 上海埃富匹西電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型涉及印制電路技術領域，具體涉及一種新型多層柔性線路板。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性的印刷電路板，主要使用在手機、筆記本電腦、數碼相機等很多產品中。現有技術中一般的多層柔性線路板產品正反面露出外層線路焊點進行焊接，而內層線路只是用做走線連接。但是在一些特殊的應用中，客戶需要將內層線路焊點露出進行焊接。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種新型多層柔性線路板，它能滿足客戶對內層線路焊點進行焊接的需求，可以用于客戶對內層線路焊點進行焊接，使外層起到屏蔽作用，也可以用于客戶對內層線路和外層線路同時有焊點進行焊接。

為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案：它包含正面聚酰亞胺覆蓋膜1、正面外層聚酰亞胺基材2、內層聚酰亞胺基材3、反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5；正面聚酰亞胺覆蓋膜1、正面外層聚酰亞胺基材2、內層聚酰亞胺基材3、反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5之間均通過環氧膠6粘合在一起，正面聚酰亞胺覆蓋膜1和正面外層聚酰亞胺基材2的連接體上設置正面窗口7，反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5的連接體上設置反面窗口8。

所述的正面窗口7和反面窗口8可以將內層線路露出，并進行表面處理。

本實用新型在生產時將外層基材以及黏結用的環氧膠覆合后，將需要開窗的區域進行沖切，然后再與內層基材壓合在一起，并在后續的加工工藝中對裸露的內層線路進行保護，然后按照多層柔性線路板的生產流程進行生產。

本實用新型能滿足客戶對內層線路焊點進行焊接的需求，可以用于客戶對內層線路焊點進行焊接，使外層起到屏蔽作用，也可以用于客戶對內層線路和外層線路同時有焊點進行焊接。

附圖說明：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式：

參照圖1，本具體實施采用以下技術方案：它包含正面聚酰亞胺覆蓋膜1、正面外層聚酰亞胺基材2、內層聚酰亞胺基材3、反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5；正面聚酰亞胺覆蓋膜1、正面外層聚酰亞胺基材2、內層聚酰亞胺基材3、反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5之間均通過環氧膠6粘合在一起，正面聚酰亞胺覆蓋膜1和正面外層聚酰亞胺基材2的連接體上設置正面窗口7，反面外層聚酰亞胺基材4和反面聚酰亞胺覆蓋膜5的連接體上設置反面窗口8。

所述的正面窗口7和反面窗口8可以將內層線路露出，并進行表面處理。

本實用新型在生產時將外層基材以及黏結用的環氧膠覆合后，將需要開窗的區域進行沖切，然后再與內層基材壓合在一起，并在后續的加工工藝中對裸露的內層線路進行保護，然后按照多層柔性線路板的生產流程進行生產。

本具體實施能滿足客戶對內層線路焊點進行焊接的需求，可以用于客戶對內層線路焊點進行焊接，使外層起到屏蔽作用，也可以用于客戶對內層線路和外層線路同時有焊點進行焊接。