[實(shí)用新型]一種兩面銅厚不對(duì)稱的雙面柔性線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220377710.2
• 申請(qǐng)日: 2012-08-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202738252U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海埃富匹西電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

?本實(shí)用新型涉及印制電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種兩面銅厚不對(duì)稱雙面柔性線路板。

背景技術(shù)

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性的印刷電路板，主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等很多產(chǎn)品中?，F(xiàn)有技術(shù)中一般的雙面柔性線路板產(chǎn)品正反面線路都是同樣的厚度。但是在一些特殊的應(yīng)用中，客戶需要正反面線路有不同的厚度。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種兩面銅厚不對(duì)稱的雙面柔性線路板，它可使用于將不同的應(yīng)用匯集在同一片產(chǎn)品中，且同一片產(chǎn)品上可以滿足客戶對(duì)不同厚度的需求。

為了解決背景技術(shù)所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案：它包含第一聚酰亞胺覆蓋膜1、聚酰亞胺基材2、第二聚酰亞胺覆蓋膜3；第一聚酰亞胺覆蓋膜1通過(guò)環(huán)氧膠4粘合于聚酰亞胺基材2的上表面，第二聚酰亞胺覆蓋膜3通過(guò)環(huán)氧膠4粘合于聚酰亞胺基材2的下表面。

所述的聚酰亞胺基材2的上表面壓合有第一純銅層5，下表面壓合有第二純銅層6。

所述的第一純銅層5厚度大于第二純銅層6。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：可使用于將不同的應(yīng)用匯集在同一片產(chǎn)品中，且同一片產(chǎn)品上可以滿足客戶對(duì)不同厚度的需求。

附圖說(shuō)明：

????圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

參看圖1，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：它包含第一聚酰亞胺覆蓋膜1、聚酰亞胺基材2、第二聚酰亞胺覆蓋膜3；第一聚酰亞胺覆蓋膜1通過(guò)環(huán)氧膠4粘合于聚酰亞胺基材2的上表面，第二聚酰亞胺覆蓋膜3通過(guò)環(huán)氧膠4粘合于聚酰亞胺基材2的下表面。

所述的聚酰亞胺基材2的上表面壓合有第一純銅層5，下表面壓合有第二純銅層6。

所述的第一純銅層5厚度大于第二純銅層6。

本具體實(shí)施方式在生產(chǎn)工藝方面,與一般的雙面板不同,?在生產(chǎn)時(shí)將一面銅箔通過(guò)電鍍銅工藝加厚,另外一面銅箔在電鍍導(dǎo)通孔時(shí)不加厚。

本具體實(shí)施方式可使用于將不同的應(yīng)用匯集在同一片產(chǎn)品中，且同一片產(chǎn)品上可以滿足客戶對(duì)不同厚度的需求。