[實用新型]一種改進的貼片數碼管結構

有效

• 申請號: 201220376831.5
• 申請日: 2012-08-01
• 公開（公告）號: CN202816274U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 張焱程;曾友華;鄭智斌;李小紅
• 申請（專利權）人: 廈門華聯電子有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H05K1/18
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209
• 代理人: 方惠春

技術領域

本實用新型屬于光電產業技術領域，具體涉及一種貼片式數碼管結構。

背景技術

貼片數碼管一般包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合設有LED芯片及對應金屬引線，其中，反射罩上設置有與LED芯片對準的發光室，當反射罩和PCB印刷板固定蓋合時，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌設于該發光室內，?PCB印刷板和反射罩是通過超聲波或熱鉚合固定。PCB印刷板的材質一般為：FR-4、CEM-3，反射罩的材質為有機高分子材料。

具體的，在裝反射罩前，用壓焊方法在LED芯片和PCB印刷板上相應金屬條之間連好φ30μm的金屬引線或硅鋁絲或用回流焊方法將Chip?LED芯片焊接在PCB印刷板上，在反射罩內滴入環氧樹脂，再把帶有LED芯片的PCB印刷板與反射罩采用超聲波或熱鉚合固定。

現有產品中，參見圖1，PCB印刷板3'的定位孔1'采用直通孔，超聲波或熱鉚合時則有兩方面的問題：1.?鉚點余料過多過大，其定位柱2'則有余料殘留，導致產品在客戶端裝配后浮高不貼底，使得產品可靠性存在重大隱患；2.?鉚點余料少，使得鉚合強度不夠，需要加點環氧樹脂來加固鉚點，增加工序和材料成本。

一般來說，為了避免鉚合后定位柱余料殘留問題，只能盡可能將定位柱2'直徑做小或將超出PCB印刷板3'的部分做短。如果定位柱2'細、短，鉚合后則會因料少而影響鉚點的牢固性，為了加固鉚點只能再點環氧樹脂加固鉚點（參見圖2），增加了原材料和工序。如果為了增強鉚點強度而省略加點環氧樹脂工序，只能將定位柱2'直徑做大或將超出PCB印刷板3'的部分做長，這又不可避免的遇到余料過多殘留在PCB印刷板3'的背面（參見圖3），當余料厚度超過0.15mm就會影響PCB印刷板3'背面的平整性，使產品在客戶端裝配后會出現浮高不貼底現象，進而影響貼片數碼管的焊點質量，使得產品可靠性降低。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種改進的貼片數碼管結構，保證PCB印刷板和反射罩裝配后的牢固性，解決鉚點余料過多過大使得定位柱則有余料殘留、以及鉚點余料少使得鉚合強度不高的問題，增強產品在裝配后的可靠性并降低成本。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的思路是，通過將PCB印刷板直通的定位孔改為臺階式通孔，超聲波或熱鉚合后在PCB印刷板的臺階式通孔內形成T字形卡栓，既保證PCB印刷板和反射罩的牢固性，又保證PCB印刷板背面的平整和美觀，還省去了加點環氧樹脂工序，使得產品可靠性提高又降低了成本。

本實用新型的一種改進的貼片數碼管結構，包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合設有LED芯片及對應金屬引線，其中，反射罩上設置有與LED芯片對準的發光室，當反射罩和PCB印刷板固定蓋合時，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌設于該發光室內。所述PCB印刷板設有臺階式定位孔，該定位孔包括一孔徑較小的第一通孔和一孔徑較大的第二通孔；所述反射罩固設有柱狀定位柱，該定位柱插接于定位孔進行超聲波鉚合或熱鉚合，鉚合后，定位柱的突出部分填充入第二通孔，使PCB印刷板的表面平整。

進一步的，所述第一通孔的孔徑略大于定位柱的直徑，優選的，所述第一通孔的孔徑比定位柱的直徑大0.15mm左右。

進一步的，所述第二通孔的孔徑略大于第一通孔的孔徑，優選的，第二通孔的孔徑是第一通孔的孔徑的1.2-1.5倍。

進一步的，所述第一通孔的深度約為PCB印刷板厚度的一半。

當反射罩與PCB印刷板鉚合連接時，將定位柱穿入并略伸出定位孔，鉚合后，定位柱則形成T型，與PCB印刷板背面形成一個平整的平面。這樣，通過上述結構，本實用新型既保證了PCB印刷板和反射罩的牢固連接，又保證PCB印刷板背面的平整和美觀，還省去了加點環氧樹脂工序，在產品可靠性提高的基礎上又降低了成本。

附圖說明

圖1是現有技術中的定位孔的示意圖；

圖2是現有技術中使用環氧樹脂加固鉚點示意圖；

圖3是現有技術中余料殘留在PCB印刷板背面示意圖；

圖4是本實用新型的定位孔示意圖；

圖5是本實用新型鉚合前定位柱與定位孔示意圖；

圖6是本實用新型鉚合后定位柱與定位孔示意圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。