[實用新型]基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構有效
| 申請號： | 201220376662.5 | 申請日： | 2012-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN202757729U | 公開（公告）日： | 2013-02-27 |
| 發明（設計）人： | 李威;楊燕飛;李開明;汪超;段紅軍;郭亦兵;陳毅祥 | 申請（專利權）人： | 上海文襄汽車傳感器有限公司 |
| 主分類號： | G01L19/00 | 分類號： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 駱希聰 |
| 地址： | 201619 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 封裝 傳感器 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構，其特征在于包括：
剛性支撐體；
印刷電路基板，置于該剛性支撐體上；
剛性基板，置于該印刷電路基板上；
壓力敏感芯片，通過粘接劑粘接到該剛性基板上；
內引線，連接該剛性基板和該壓力敏感芯片；以及
膠，包覆該壓力敏感芯片及該內引線。
2.如權利要求1所述的基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構，其特征在于，該印刷電路基板表面具有一芯片區域，該剛性基板置于該芯片區域上。
3.如權利要求1所述的基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構，其特征在于，該印刷電路基板的兩個表面分別鋪設有導熱層，兩導熱層之間通過貫穿該印刷電路基板的過孔連接。
4.如權利要求1所述的基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構，其特征在于，還包括一剛性圍邊，置于該剛性基板上并環繞該壓力敏感芯片及該內引線，其中該膠是填充于該剛性圍邊所環繞的空間內。
5.如權利要求1所述的基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構，其特征在于，在該剛性基板的正面和反面粘接制作微帶線，該內引線的一端焊接在該剛性基板正面的微帶線上，在剛性基板的四角上制作焊盤，以焊接在該印刷電路基板上。
6.如權利要求4所述的基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構，其特征在于，該膠的頂面為平面或凹面。
7.如權利要求1所述的基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構，其特征在于，該剛性基板為圓形、方形或橢圓形。
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