[實(shí)用新型]振膜風(fēng)扇、應(yīng)用該振膜風(fēng)扇的手機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220374581.1
• 申請(qǐng)日: 2012-07-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203239538U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧金榮;羅彬;劉文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 賽龍通信技術(shù)（深圳）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F04B45/04
• 分類(lèi)號(hào): F04B45/04;F04B49/06;H04M1/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務(wù)所 44298
• 代理人: 劉敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通風(fēng)領(lǐng)域，尤其涉及數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)等的通風(fēng)裝置。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有的數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)的體積越來(lái)越小，性能越來(lái)越高，散熱問(wèn)題也日漸凸顯，由于結(jié)構(gòu)和體積的限制，很難將普通風(fēng)扇安裝到手機(jī)里實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱，因此，目前的散熱方式為被動(dòng)散熱，被動(dòng)散熱方式是通過(guò)導(dǎo)熱材料將中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（Memory）等發(fā)熱量大的部位的熱量均勻的傳導(dǎo)到機(jī)身各處的金屬板上實(shí)現(xiàn)散熱的。這種方式需通過(guò)各接觸面之間的高效熱傳遞來(lái)實(shí)現(xiàn)，需要添加可塑性的導(dǎo)熱材料來(lái)填充空隙，例如，使用導(dǎo)熱硅脂或石墨烯導(dǎo)熱膜，這樣不僅會(huì)增加成本且生產(chǎn)工藝復(fù)雜。同時(shí)，為了使熱量盡量分布均勻和增大散熱面，用于導(dǎo)熱的金屬板需要有一定的厚度和面積，這樣也會(huì)增加成本且不利于產(chǎn)品的輕薄化。手機(jī)結(jié)構(gòu)一般為正面安裝顯示屏，背面安裝電池，這兩個(gè)部件的導(dǎo)熱性均比較差。同時(shí)外殼多為塑料材質(zhì)，導(dǎo)熱性也很差。因此，即使使用被動(dòng)散熱方式使熱量在手機(jī)內(nèi)部擴(kuò)散均勻，仍無(wú)法很好的將熱量傳遞到手機(jī)的外部，該種散熱方式效率較低，用戶使用一段時(shí)間后會(huì)感到手機(jī)發(fā)燙，造成手機(jī)運(yùn)行速度減慢甚至死機(jī)，影響手機(jī)使用性能。因此，手機(jī)散熱問(wèn)題隨著手機(jī)主頻的提高、內(nèi)核數(shù)量的增加和用戶對(duì)多媒體應(yīng)用需求的提高，將越來(lái)越突出。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種利用膜片振動(dòng)實(shí)現(xiàn)空氣流動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)定向送風(fēng)的振膜風(fēng)扇、應(yīng)用該振膜風(fēng)扇的手機(jī)。?

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：振膜風(fēng)扇包括一封閉腔體和振動(dòng)器件，所述封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜、一個(gè)以上進(jìn)風(fēng)整流片和一個(gè)以上出風(fēng)整流片，所述振動(dòng)器件與控制電路連接帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)，所述進(jìn)風(fēng)整流片設(shè)于進(jìn)風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于外側(cè)，其上開(kāi)有進(jìn)風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封閉進(jìn)風(fēng)孔，所述出風(fēng)整流片設(shè)于出風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開(kāi)有出風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封閉出風(fēng)孔，所述主動(dòng)振膜通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)。?

上述方案中，優(yōu)選所述從動(dòng)振膜采用將中心部位與周邊的連接部分鏤空實(shí)現(xiàn)。?

上述方案中，優(yōu)選所述進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片采用兩層相同材料制成，每一層的一半在中心部位開(kāi)出一個(gè)以上孔作為進(jìn)風(fēng)孔或出風(fēng)孔，另一半將中心部位與周邊的連接部分鏤空作為從動(dòng)振膜，而后將兩層交叉將每一層的孔與另一層的從動(dòng)振膜緊貼上下疊合而成進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片。?

上述方案中，優(yōu)選所述振動(dòng)器件為電磁線圈或壓電陶瓷器件。?

本實(shí)用新型應(yīng)用振膜風(fēng)扇的手機(jī)技術(shù)方案為：手機(jī)包括一個(gè)以上振膜風(fēng)扇和控制模塊，所述控制模塊設(shè)于手機(jī)主板上，所述振膜風(fēng)扇?包括一封閉腔體和振動(dòng)器件，所述封閉腔體內(nèi)設(shè)有主動(dòng)振膜、一個(gè)以上進(jìn)風(fēng)整流片和一個(gè)以上出風(fēng)整流片，所述振動(dòng)器件與控制電路連接帶動(dòng)主動(dòng)振膜振動(dòng)，所述進(jìn)風(fēng)整流片設(shè)于進(jìn)風(fēng)口處，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于外側(cè)，其上開(kāi)有進(jìn)風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封閉進(jìn)風(fēng)孔，所述出風(fēng)整流片設(shè)于出風(fēng)口處，用以將空氣的往復(fù)流動(dòng)轉(zhuǎn)換為定向流動(dòng)，包括一層從動(dòng)振膜和一層整流層，所述整流層設(shè)于內(nèi)側(cè)，其上開(kāi)有出風(fēng)孔，所述從動(dòng)振膜非振動(dòng)狀態(tài)時(shí)貼緊封閉出風(fēng)孔，所述主動(dòng)振膜通過(guò)空氣帶動(dòng)進(jìn)風(fēng)整流片或出風(fēng)整流片上的從動(dòng)振膜往復(fù)振動(dòng)，從而從整流層的進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口抽風(fēng)或送風(fēng)，所述手機(jī)外殼上開(kāi)有一個(gè)以上的散熱孔，散熱孔之間連通形成風(fēng)道，所述振膜風(fēng)扇設(shè)于風(fēng)道之間，進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口與散熱孔連通以進(jìn)風(fēng)或出風(fēng)，使得散熱孔之間風(fēng)道空氣流通實(shí)現(xiàn)手機(jī)腔體的通風(fēng)散熱。?

上述方案中，優(yōu)選所述從動(dòng)振膜采用將中心部位與周邊的連接部分鏤空實(shí)現(xiàn)。?

上述方案中，優(yōu)選所述進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片采用兩層相同材料制成，每一層的一半在中心部位開(kāi)出一個(gè)以上孔作為進(jìn)風(fēng)孔或出風(fēng)孔，另一半將中心部位與周邊的連接部分鏤空作為從動(dòng)振膜，而后將兩層交叉將每一層的孔與另一層的從動(dòng)振膜緊貼上下疊合而成進(jìn)風(fēng)整流片和出風(fēng)整流片。?

上述方案中，優(yōu)選所述振動(dòng)器件為電磁線圈或壓電陶瓷器件。?

上述方案中，優(yōu)選所述控制模塊連接有設(shè)置于手機(jī)腔體內(nèi)的溫度?傳感器，以在手機(jī)腔體內(nèi)溫度到達(dá)設(shè)定值時(shí)啟動(dòng)或停止振膜風(fēng)扇通風(fēng)散熱。?