[實用新型]一種低能耗電容器

有效

• 申請號: 201220373557.6
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN202695141U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 林瑞福
• 申請（專利權）人: 東莞凱勵電子有限公司
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228;H01G4/32
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 李玉平

技術領域

本實用新型屬于電容器技術領域，特別涉及一種低能耗電容器。

背景技術

電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。隨著電子產品的廣泛使用，對電容器的性能也提出了越來越高的要求，低能耗就是對電容器的一個最基本的要求。損耗（DF）是衡量電容器品質優劣的一個重要指針，損耗愈大，發熱愈嚴重，消耗電能就愈多。

目前，主要是通過降低介質材料本身阻抗來降低電容器損耗，但是引線和噴焊層的接觸電阻仍然偏大，以致所生產出的電容器的損耗并不能有效降低。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種通過引腳打扁加大噴焊層與引線的接觸面積而達到損降低產品損耗的低能耗電容器。

為實現上述目的，本實用新型采用下述技術方案：一種低能耗電容器，包括引線，電容芯子，所述電容芯子的兩端面設有噴焊層，所述引線包括焊接端和伸展端，所述焊接端固定于所述噴焊層，所述焊接端為扁平狀。

其中，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，所述金屬化膜包括有機薄膜和附著在有機薄膜上的金屬鍍層。

其中，所述有機薄膜為聚丙烯薄膜，所述金屬鍍層為鋅鋁合金鍍層，所述鋅鋁合金鍍層設有鋅加厚邊。

其中，所述鋅鋁合金鍍層的方阻是5.5-9.5歐姆每方，所述鋅加厚邊的方阻是1-2歐姆每方。

其中，所述金屬化膜的邊緣設有絕緣安全邊。

其中，所述絕緣安全邊的厚度為1-5mm。

其中，所述引線為鍍錫銅包鋼線。

進一步的，它還包括電容塑膠盒，所述電容芯子設置于所述電容塑膠盒內。

其中，所述電容芯子與所述電容塑膠盒之間設有環氧樹脂層。

本實用新型的有益效果：該種低能耗電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端面設有噴焊層，引線包括焊接端和伸展端，焊接端固定于噴焊層，焊接端為扁平狀，本實用新型將引線的焊接端設置為扁平狀，減小了焊接深度，加大了噴焊層與引線的接觸面積，使噴焊層與引線熔接效果更佳，噴焊層和引線之間的接觸電阻減小，從而達到降低產品損耗的目的。

附圖說明

圖1為本實用新型成品的剖面示意圖。

圖2為本實用新型引線與噴焊層的結構示意圖。

圖3為本實用新型電容芯子噴焊后的結構示意圖。

附圖標記：

1—引線???

11—焊接端?12—伸展端

2—電容芯子?

21—有機薄膜?22—金屬鍍層?23—絕緣安全邊

3——噴焊層?

4——電容塑膠盒??

5——環氧樹脂層。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。

見圖1-3，一種低能耗電容器，包括引線1，電容芯子2，電容芯子2的兩端面設有噴焊層3，引線1包括焊接端11和伸展端12，焊接端11固定于噴焊層3，焊接端11為扁平狀，打扁程度為原導線直徑的30%~50%，扁平狀的設計加大了噴焊層3與引線1的接觸面積，使噴焊層3與引線1熔接效果更佳，減小了引線的焊接深度，減輕了焊接對電容本體的影響，使得噴焊層3和引線1之間的接觸電阻減小，從而達到降低產品損耗的目的。

電容芯子2由金屬化膜卷繞而成，金屬化膜包括有機薄膜21和附著在有機薄膜21上的金屬鍍層22，具體的，有機薄膜21為聚丙烯薄膜，金屬鍍層22為鋅鋁合金鍍層，鋅鋁合金鍍層設有鋅加厚邊，鋅鋁合金鍍層的方阻是5.5-9.5歐姆每方，鋅加厚邊的方阻是1-2歐姆每方，相比傳統的金屬化膜鍍鋁方案，可降低傳統鋁鍍層與噴焊層3的接觸電阻，所生產的電容芯子2損耗更低，達到產品低能耗的效果。

金屬化膜的邊緣設有絕緣安全邊23，絕緣安全邊23的厚度為1-5mm，絕緣安全邊23是空白的有機薄膜21，上面不鍍金屬鍍層22，當金屬化膜卷曲形成電容芯子2后能夠有效防止相鄰的兩層金屬鍍層22接觸造成短路，大大提高了電容器的使用安全性。

引線1為鍍錫銅包鋼線1，在很大程度上降低了電容器自身的損耗，使其具有優良的導電性能，大大減少了電容器本身的發熱量，從而提升了電容器的使用壽命。

噴焊層3包括依次設置于電容芯子2端面的鋅層和錫鋅合金層，鋅層的厚度為0.15-0.25?mm，錫鋅合金層的厚度為0.1-0.2mm，錫鋅合金層的熔點低，易于焊接,?可減輕焊接過程對電容芯子2端面的損害，也可以降低噴焊層3與電容芯子2端面之間的接觸電阻。