[實用新型]一種光纖熔接盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220370078.9 | 申請日: | 2012-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN202676968U | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邵江良 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州光馳通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/44 | 分類號: | G02B6/44;G02B6/255 |
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| 地址: | 311253 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光纖 熔接 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種光纖熔接盤。
背景技術(shù)
為便于施工作業(yè)和保證線纜安全安裝,光纖接線盒越來越頻繁地出現(xiàn)在各種通信行業(yè)施工場所,熔接盤即為光纖接線盒里的一個必備部件。現(xiàn)有在使用的熔接盤,為保證牢固和安裝穩(wěn)定性,大多結(jié)構(gòu)復雜笨重,安裝費時費力,后期檢修麻煩,為便于內(nèi)部功能部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計,光纖熔接盤底部多設(shè)置有凹凸不平的凸塊,以營造足夠的設(shè)計空間,在1U的高度空間的ODF箱里,現(xiàn)有設(shè)計的熔接盤最多只能容納48芯,可接設(shè)備受到限制,施工作業(yè)不方便。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可以容納密度更高且厚度更薄的光纖熔接盤。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種光纖熔接盤,包括熔接盤底板和蓋在熔接盤底板上的熔接盤蓋,熔接盤底板上設(shè)有雙層熔接盤片,所述熔接盤底板上設(shè)有卡接熔接盤片的卡口,所述雙層熔接盤片通過卡口卡接在熔接盤底板上,所述熔接盤底板底面為平面結(jié)構(gòu)。熔接盤底板底面設(shè)計成平面結(jié)構(gòu),底部平面相對同類產(chǎn)品底部的凹凸結(jié)構(gòu),高度空間得到了減小,整體厚度大大降低,增加了承載光纖熔接盤的ODF箱的容納量,提高了施工效率,降低了綜合施工成本。
作為一種改進,所述熔接盤底板上設(shè)有一個雙層熔接盤片。
作為一種改進,所述熔接盤底板上設(shè)有兩個雙層熔接盤片。
作為一種改進,所述熔接盤蓋一側(cè)轉(zhuǎn)動連接在熔接盤底板上,另一側(cè)設(shè)有卡扣,熔接盤底板上設(shè)有對應(yīng)卡扣的卡槽,熔接盤蓋和熔接盤底板通過卡扣和卡槽扣合在一起。
本實用新型采用的技術(shù)方案,其有益效果在于:熔接盤底板底面設(shè)計成平面結(jié)構(gòu),底部平面相對同類產(chǎn)品底部的凹凸結(jié)構(gòu),高度空間得到了減小,整體厚度大大降低,增加了承載光纖熔接盤的ODF箱的容納量,提高了施工效率,降低了綜合施工成本。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明:
圖1是本實用新型一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1中Ⅰ的放大圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示本實用新型一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖,一種光纖熔接盤,包括熔接盤底板1和蓋在熔接盤底板上的熔接盤蓋3,熔接盤底板上設(shè)有雙層熔接盤片2,所述熔接盤底板上設(shè)有卡接熔接盤片的卡口11,所述雙層熔接盤片通過卡口卡接在熔接盤底板上,所述熔接盤底板底面為平面結(jié)構(gòu)。
在本實施例中,所述熔接盤底板上設(shè)有兩個雙層熔接盤片,所述熔接盤蓋一側(cè)轉(zhuǎn)動連接在熔接盤底板上,另一側(cè)設(shè)有卡扣31,熔接盤底板上設(shè)有對應(yīng)卡扣的卡槽12,熔接盤蓋和熔接盤底板通過卡扣和卡槽扣合在一起。
本實施例可以實現(xiàn)在1U的高度空間的ODF箱里完成72芯的安裝密度,大大提高了施工的效率。
上述實施例中,也可以根據(jù)施工需要,安裝一個雙層熔接盤片,以提高施工作業(yè)的便捷性,同時節(jié)省施工成本,提高設(shè)備的利用效率。
除上述優(yōu)選實施例外,本實用新型還有其他的實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實用新型作出各種改變和變形,只要不脫離本實用新型的精神,均應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求所定義的范圍。
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