[實用新型]高穩定快速NTC負溫度系數溫度傳感器

有效

• 申請號: 201220370035.0
• 申請日: 2012-07-27
• 公開（公告）號: CN202720070U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 熊成勇;段兆祥;楊俊;柏琪星;唐黎民
• 申請（專利權）人: 肇慶愛晟電子科技有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;曹愛紅

技術領域

本實用新型屬于電子元器件技術領域，特別涉及一種高穩定快速NTC負溫度系數溫度傳感器。

背景技術

NTC負溫度系數溫度傳感器（后續簡稱溫度傳感器）是由錳、鈷、鎳等過渡型金屬氧化物，通過半導體加工工藝制作的NTC熱敏芯片作為核心部件，NTC熱敏芯片具有電阻阻抗隨溫度的變高而電阻值變小（非線性變化）的特性，其可采取不同材料封裝NTC熱敏芯片制作的溫度傳感器。

溫度傳感器目前已廣泛應用于溫度探測、溫度補償、溫度控制電路，在電路中將溫度的變量轉換轉化成電阻阻抗變化量，電阻變化量這一模擬型號通過A/D轉換成所需要的數字信號，從而達到控制和探測溫度的作用

而高穩定、快速反應溫度傳感器主要針對家用咖啡機、快速熱奶機上的應用，隨著家用電器智能化的快速發展，對溫度傳感器的應用也非常廣泛。在應用中溫度傳感器對于溫度的控制點要求高，對于溫度的變化要快速的進行反應，使用中是常態的冷熱變化沖擊，對于穩定性、可靠性要求高，才能長時間的工作而不影響傳感器的性能，以達到對溫度進行精確探測、控制等的作用。

現有技術制造的溫度傳感器的芯片封裝是采用環氧樹脂的，由于環氧樹脂在高溫時，容易使NTC熱敏芯片的表面晶體結構發生變化，產品使用穩定性變差。此外，芯片采用環氧樹脂封裝在不銹鋼保護殼內，其溫度傳感器頭部的熱容比較大，溫度傳感器感知溫度變化需要的時間變長，很難達到快速反應的需求。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的不足，公開了一種高穩定快速NTC負溫度系數溫度傳感器，該溫度傳感器可在高低溫沖擊時有優良的抗應力作用，穩定性能好，此外，溫度傳感器感知溫度變化所需時間短，能做到快速反應的目的。

為了克服上述技術目的，本實用新型是按以下技術方案實現的：

本實用新型所述的高穩定快速NTC負溫度系數溫度傳感器，包括由玻璃進行封裝的NTC熱敏芯片、與NTC熱敏芯片連接的引線以及連接引線末端部的連接器，所述NTC熱敏芯片置于導熱性高的保護殼內，所述保護殼內腔的底部位置設有導熱硅脂密封層，保護殼內端口處設有用于封裝熱敏芯片的環氧樹脂封裝層，所述引線的外圍設有隔熱絕緣層。

作為上述技術的進一步改進，所述保護殼內腔的導熱硅脂置于保護殼內的2/5至1/2的高度位置處。

在本實用新型中，所述保護殼為紫銅保護殼。

所述導熱硅脂密封層為橢圓形球狀結構。

所述隔熱絕緣層為聚酰亞胺樹脂浸封而成的隔熱絕緣保護膜層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

（1）本實用新型使用玻璃燒結的工藝對NTC熱敏芯片進行絕緣玻璃封裝，可以有效防止高溫溫度測量和控制時，NTC熱敏芯片表面的瓷體結構不發生變化，同時橢圓形的球體封裝形狀，在高低溫沖擊時有優良的抗應力作用；用玻璃封裝的工藝可以減小芯片的尺寸、封裝后的整體外徑，進一步減小溫度傳感器頭部的整體熱容量，感知溫度變化的反應時間變小，快捷和迅速的反應溫度的變化。能準確的對溫度進行探測、控制。

（2）紫銅質的保護殼具有較好延展性和更高的導熱系數，且使用的紫銅采用多級拉升脫模工藝，保護殼的壁厚均勻性、一致性更好，在紫銅殼封裝的芯片端，使用導熱系數高于樹脂的導熱硅脂，提升溫度傳感器的反應時間，確保做好快速反應的目的。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做詳細的說明：

圖1是本實用新型所述的高穩定快速NTC負溫度系數溫度傳感器結構示意圖。

圖2a～2d是高穩定快速NTC負溫度系數溫度傳感器制作過程示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型所述的高穩定快速NTC負溫度系數溫度傳感器，包括由玻璃進行封裝的NTC熱敏芯片1、與NTC熱敏芯片1連接的引線2以及連接在引線2末端部的連接器3，所述NTC熱敏芯片1置于導熱性高的紫銅制的保護殼4內，所述保護殼4內腔的底部位置設有導熱硅脂密封層5，該導熱硅脂密封層5為橢圓形球狀結構。此外，在保護殼4內端口處設有用于封裝NTC熱敏芯片1的環氧樹脂封裝層6，所述引線4的外圍設有隔熱絕緣層7（除去與連接器連接的對應為位置外），該隔熱絕緣層7為聚酰亞胺樹脂浸封而成的隔熱絕緣保護膜層。

在本實用新型中，由圖1可知，所述保護殼4內腔的導熱硅脂密封層5置于保護殼4內的1/3的高度位置處。

以下具體說明本實用新型高穩定快速NTC負溫度系數溫度傳感器的制作工藝流程：