[實用新型]基于電子散斑干涉技術的集成電路封裝熱阻測量裝置

有效

• 申請號: 201220369051.8
• 申請日: 2012-07-27
• 公開（公告）號: CN202770797U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 袁縱橫;王天永;張麗娟
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 陳躍琳

1.基于電子散斑干涉技術的集成電路封裝熱阻測量裝置，其特征在于：主要由功率加載單元、溫度測量裝置、電子散斑干涉測量平臺、離面位移計算單元、關系因子提取單元、響應方程生成單元、微分單元、以及反卷積運算單元組成；待測集成電路試件放置在電子散斑干涉測量平臺中；功率加載單元與待測集成電路試件相連；溫度測量裝置設置在測集成電路試件附件，溫度測量裝置的輸出端與關系因子提取單元的輸入端相連；電子散斑干涉測量平臺的輸出端經由離面位移計算單元連接至關系因子提取單元的輸入端；關系因子提取單元的的輸出端與響應方程生成單元的輸入端相連，響應方程生成單元的輸出端經微分單元連接反卷積運算單元。

2.根據權利要求1所述基于電子散斑干涉技術的集成電路封裝熱阻測量裝置，其特征在于：所述電子散斑干涉測量平臺主要由激光器、分光鏡、2個反射鏡、2個擴束鏡、成像透鏡、棱鏡、電耦合元件、圖像采集卡、以及安裝有干涉圖像采集軟件的計算機組成；激光器發出的光經過分光鏡后分成兩束，一束作為測量光，另一束作為參考光；參考光經第一反射鏡和第二反射鏡的反射以及由第一擴束鏡擴束后照射到校鏡上；測量光過第二擴束鏡擴束后照射到被測集成電路試件上；經被測集成電路試件表面反射回來的光經成像透鏡后和參考光在棱鏡上匯合發生干涉，電耦合元件在棱鏡后采集到干涉圖像，并進過圖像采集卡數字化后送到計算機。

3.根據權利要求1或2所述基于電子散斑干涉技術的集成電路封裝熱阻測量裝置，其特征是：所述溫度測量裝置為靜止空氣測溫箱，待測集成電路試件放置在靜止空氣測溫箱內。