[實(shí)用新型]一種用于微波印制板與墊塊焊接的絲印網(wǎng)板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220367135.8
• 申請(qǐng)日: 2012-07-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202713804U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳新美
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王朋飛

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于航空電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域，特別是涉及到一種用于微波印制板與墊塊焊接的絲印網(wǎng)板。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的航空電子產(chǎn)品調(diào)制電路板焊接中，印制板與墊塊的焊接使用的焊料是有鉛焊料，焊料是采用手工涂布的方法涂布在墊塊上，使用未經(jīng)過(guò)擴(kuò)展的夾子夾持印制板與墊塊，再進(jìn)行回流焊接。手工涂布焊料就存在厚薄不均的情況，因此無(wú)法控制焊料量；使用的墊塊沒(méi)有設(shè)計(jì)通孔，不利于印制板與墊塊焊接時(shí)助焊劑的揮發(fā)或氣體的排出；使用的工裝夾具是未經(jīng)過(guò)擴(kuò)展的夾子，夾持力度比較大，印制板與墊板之間夾得太緊，間隙過(guò)小。往往導(dǎo)致微波印制板與墊塊焊接時(shí)存在印制板金屬化孔冒錫現(xiàn)象，影響了器件的焊接質(zhì)量，同時(shí)影響了產(chǎn)品的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，焊接中采用了一種新的微波印制板與墊塊焊接工藝方法，解決了均勻涂布焊料有效控制焊料量的問(wèn)題；解決了焊接過(guò)程中助焊劑的揮發(fā)或氣體的排出的問(wèn)題；保證印制板與墊板之間適當(dāng)?shù)拈g隙，又能防止印制板翹曲變形；最終解決微波印制板與墊塊焊接時(shí)金屬化孔冒錫的問(wèn)題。

該種微波印制板與墊塊焊接工藝方法主要是，印制板與墊塊焊接使用的焊料為無(wú)鉛焊料，焊料是采用絲網(wǎng)印刷的方法涂布在墊塊上，通過(guò)預(yù)先擴(kuò)展夾具來(lái)控制夾具的夾持力度，夾持印制板與墊塊，再進(jìn)行回流焊接。

本方案所采用的微波印制板與墊塊焊接工藝方法中所使用的墊塊上設(shè)置有螺釘孔，改進(jìn)的方法為在墊塊上新增透氣通孔，有利于印制板與墊塊焊接時(shí)氣體的揮發(fā)。新增透氣通孔的設(shè)置原則：1、孔徑為1mm；2、數(shù)量根據(jù)墊塊大小決定，100mm²設(shè)置一個(gè)；3、透氣通孔的位置要避開(kāi)印制板上器件的焊盤位置。

新的焊接工藝焊料涂布方法采用絲網(wǎng)印刷方法，制作了專用的絲印網(wǎng)板，因此有效的控制了焊料量及均勻性。本實(shí)用新型所述的絲印網(wǎng)板制作要求：網(wǎng)板材質(zhì)為不銹鋼，形狀為相應(yīng)墊塊的形狀，厚度為0.12mm，在與墊塊螺釘孔和透氣通孔相應(yīng)的位置設(shè)置有尺寸相同的螺釘預(yù)留孔和透氣通孔預(yù)留孔，選擇網(wǎng)板上任意三個(gè)螺釘預(yù)留孔作標(biāo)記點(diǎn)用于網(wǎng)板準(zhǔn)確定位；網(wǎng)板開(kāi)口面積為60%；網(wǎng)板開(kāi)口距離墊塊邊緣2～3mm；開(kāi)口下方標(biāo)識(shí)為墊塊代號(hào)；絲印網(wǎng)板尺寸同相應(yīng)墊塊尺寸。

本方案中使用的焊料是無(wú)鉛焊料，無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的錫鉛焊料相比，減少了鉛污染，性能上明顯的差別是熔點(diǎn)高，潤(rùn)濕力（即焊料在助焊劑作用下的潤(rùn)濕擴(kuò)展特性）差，因此不利于焊料從印制板金屬化孔或印制板與墊塊貼合面邊緣冒出，同時(shí)減少二次過(guò)爐對(duì)本次焊接質(zhì)量的影響。

本方案中使用專用工裝夾具為經(jīng)過(guò)擴(kuò)展的普通長(zhǎng)尾夾，夾子擴(kuò)展的寬度根據(jù)印制板和墊塊的厚度來(lái)決定，夾子擴(kuò)展的寬度比印制板和墊塊的厚度大0.5mm，夾子要夾在印制板邊緣，遠(yuǎn)離微帶線和器件焊盤。通過(guò)預(yù)先擴(kuò)展夾具控制夾具的夾持力度，過(guò)爐時(shí)既保證印制板與墊板之間適當(dāng)?shù)拈g隙，又能防止印制板翹曲變形

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型達(dá)到的技術(shù)效果為：有效的控制了焊料量及均勻性，焊接過(guò)程中有利于助焊劑的揮發(fā)或氣體的排出，防止了印制板翹曲變形，解決微波印制板與墊塊焊接時(shí)金屬化孔冒錫的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型墊塊示意圖

圖2為本實(shí)用新型絲印網(wǎng)板示意圖

圖3為焊接示意圖

圖中：1—螺釘孔，2—透氣通孔，3—螺釘預(yù)留孔，4—透氣通孔預(yù)留孔,5—印制板，

6—焊接層，7—墊塊

具體實(shí)施方式

為了加深對(duì)本實(shí)用新型理解，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。

圖1為本實(shí)用新型墊塊示意圖，圖2為本實(shí)用新型絲印網(wǎng)板示意圖，圖3為焊接示意圖，在進(jìn)行某型航空電子產(chǎn)品調(diào)制電路板焊接中，具體實(shí)施步驟如下：

第一步：焊接前在墊塊上預(yù)先設(shè)置透氣通孔，該型墊塊面積為330mm²，原則上100mm²設(shè)置一個(gè)透氣通孔，設(shè)置三個(gè)孔徑1mm的透氣通孔，透氣通孔的位置要避開(kāi)印制板上器件的焊盤位置。

第二步：使用絲網(wǎng)印刷方法在墊塊上進(jìn)行焊料的涂布，專門按照該型墊塊的形狀制造了不銹鋼絲印網(wǎng)板，厚度為0.12mm，在與墊塊螺釘孔和透氣通孔相應(yīng)的位置設(shè)置有尺寸相同的螺釘預(yù)留孔和透氣通孔預(yù)留孔，選擇網(wǎng)板上任意三個(gè)螺釘預(yù)留孔作標(biāo)記點(diǎn)用于網(wǎng)板準(zhǔn)確定位，焊料為無(wú)鉛焊料。

第三步：完成焊料的涂布后，使用事先經(jīng)過(guò)擴(kuò)展的普通長(zhǎng)尾夾夾持墊塊和微波印制板，印制板和墊塊厚度為3cm,使用3.5cm厚的硬木板對(duì)夾具進(jìn)行擴(kuò)展。

第四步：用夾具四周夾持后，進(jìn)行回流焊接。