[實用新型]半導體照明裝置

有效

• 申請號: 201220365519.6
• 申請日: 2012-07-27
• 公開（公告）號: CN202769566U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 田曉改;王偉霞;肖一勝;鄭子豪
• 申請（專利權）人: 重慶雷士實業有限公司;惠州雷士光電科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本實用新型涉及照明裝置，尤其涉及一種半導體照明裝置。

背景技術

半導體光源（LED）作為一種新型光源以其環保、節能、長壽等優勢正逐步取代傳統光源的地位，被廣泛運用在各種照明領域中，但隨著現有市面上的LED照明產品的日益豐富，使用者逐漸發現幾個問題，首先照明燈具通常由光源與燈具組成，如：LED筒燈。而LED光源由于其自身具有需要散熱及驅動電源支持等設計上的必要特性，同時生產企業各有所長，因此企業間，同類型產品之間通常沒有考慮到互通的可能性，因此將造成當一家企業的照明產品燈具未壞而光源損壞時，無法采用其他企業的LED光源進行替代，反之亦如此，因此除非整燈更換，否則將無法選擇地繼續使用該企業的LED光源產品，這不但限制了消費者的選擇，同時也不利于市場競爭，對于消費者來說更不經濟，是一種浪費。

其次由于此類照明產品通常光源與燈具相互結合一體化設計，當LED光源損壞時，普通消費者面對著眾多的電子零部件，自身根本難以了解損壞的原因，更不可能自行替換或維修，而只能請求企業返廠維修或丟棄，這不但增加了消費者維修成本，同時也增加了時間成本，對消費者帶來了諸多的不便。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種模塊化、可整體更換的半導體照明裝置。

一種半導體照明裝置，包括一殼體，其兩端開口，其內部容納有一光學模塊、一光源模塊、一驅動電子模塊以及一熱處理模塊。所述光學模塊設置在所述殼體內中軸位置，且該光學模塊頂部與該殼體前端相連，所述光源模塊置于所述光學模塊底部且出光朝向該殼體前端開口，所述驅動電子模塊箍在該光學模塊外壁，所述熱處理模塊墊于該光源模塊底部，并封閉所述殼體后端開口。

在優選的實施例中，所述驅動電子模塊與光源模塊之間形成有間隔。?

在優選的實施例中，所述殼體包括可分離連接在一起的上殼體和下殼體，下殼體包括一呈環形的連接板及從連接板的內邊緣基本垂直延伸而出的凸管，且延伸方向遠離上殼體；所述光學模塊的至少一部分收容在所述凸管內，所述凸管末端形成所述殼體后端開口。

在優選的實施例中，所述殼體包括可分離連接在一起的上殼體和下殼體，所述上殼體包括呈環形的上端面及從上端面外邊緣處基本垂直延伸而出的側壁。

在優選的實施例中，所述光學模塊包括光學杯，所述光學杯大致呈中空、兩端開口的圓臺形，所述光學杯朝向所述上端面的上杯口邊緣與所述上端面的內邊緣處可分離連接，以固定光學杯于上殼體的中軸部。?

在優選的實施例中，所述光學杯杯體外壁上設置有至少兩個固定柱，所述熱處理模塊固定在固定柱末端。

在優選的實施例中，所述驅動電子模塊包括呈環形的電路基板和設置在電路基板上的電子器件，所述電路基板緊箍在光學杯外壁上；所述下殼體包括一呈環形的連接板及從連接板的內邊緣基本垂直延伸而出的凸管，且延伸方向遠離上殼體；所述凸管的末端形成所述殼體后端開口。

在優選的實施例中，所述連接板上靠近其外邊緣處還朝向上殼體垂直延伸而出一連接環壁，所述連接板的外徑大于上殼體側壁的外徑，所述連接環壁的外徑小于上殼體側壁的內徑，所述電路基板抵靠連接環壁末端。

在優選的實施例中，所述電子器件中較大的電子元件設置在電路基板的朝向上殼體的上端面的一側，電子器件中較小的電子器件的至少一部分設置在電路基板的另一側。

在優選的實施例中，光源模塊的出光部分設置在光學杯之下杯口處，并與所述驅動電子模塊電連接，其底面貼附于熱處理模塊上。

本實用新型的半導體照明裝置以光學模塊為立柱，承受來自殼體兩端及熱處理模塊的作用力，使半導體照明裝置更牢固，不易因來自外側的壓力過大而塌陷導致照明裝置損壞。此外，可通過將殼體后端設置為GX53等現有電源和機械接口，使半導體照明裝置可兼容傳統燈具接口并與之相適配，同時還能夠兼容目前專為半導體照明裝置設計的具有外置散熱裝置的燈具（外置散熱裝置與熱處理模塊相貼），不但解決了半導體光源互換性問題，還向下兼容了傳統光源燈具，同時也滿足了適配現有半導體照明燈具的需求，方便了使用者僅通過如同傳統燈泡般的旋鈕，即可單手便捷更換此類半導體光源產品。

附圖說明

圖1為一實施例的半導體照明裝置的爆炸圖。

圖2為圖1的半導體照明裝置的部分剖斷圖，其中半導體照明裝置與連接鎖環連接在一起。

圖3為圖1的半導體照明裝置的另一視角的部分剖斷圖，其中半導體照明裝置未連接連接鎖環。

圖4為圖1中半導體照明裝置的部分分解圖。