[實用新型]一種片式熱敏電阻器

有效

• 申請號: 201220365030.9
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN202736615U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 陳杏良
• 申請（專利權）人: 東莞市東思電子技術有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 李玉平

技術領域

本實用新型涉及熱敏電阻器技術領域，特別是一種片式熱敏電阻器。?

背景技術

目前，已有多種片式熱敏電阻器的設計方案，最具代表的片式熱敏電阻器，如圖1所示，它包括：電阻體100、位于上下面兩側的側面電極101、位于左右兩側內層的銀電極102、位于左右兩側內外層中間的鎳電極103、位于左右兩側外層的錫電極104以及用于包封的保護層105。這種片式熱敏電阻器的結構相對復雜，電阻體在感受熱量變化時，需要外面多層電極的熱傳導，其熱敏響應時間長，反應比較慢。?

發明內容

本實用新型的目的在于解決現有技術的不足，提供一種體積小、阻值精度高、工藝簡單的片式熱敏電阻及其制造方法。?

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案為：?

一種片式熱敏電阻器，包括基片，基片的上端面設有底層電極，底層電極的上端面設有熱敏電阻層，熱敏電阻層的上端面的兩側分別設有上層電極，所述熱敏電阻層的上端面的中部設有保護層，且保護層位于兩側的上層電極的中間。

進一步地，所述熱敏電阻層的中部設有間隙，所述保護層向基片延伸并與底層電極相抵。?

進一步地，所述基片為陶瓷基片。?

進一步地，所述保護層為絕緣保護層。?

其中，基片采用絕緣材料制作，如陶瓷，形成絕緣陶瓷基片；底層電極的材料可以是金、鈀、鉑、銀中的一種或其中幾種的合金，也可以是鎳、鉻中的一種金屬或其合金。?

熱敏電阻層材料的材質可以為錳、鈷、鎳、銅、鐵、銀中的一種或幾種的合金。?

上層電極的材料可以是金、鈀、鉑、銀中的一種或幾種的合金。?

保護層的材料可以是鉛-硼-硅玻璃體系，如鉛玻璃、硼硅玻璃、硼硅鉛玻璃，也可以是硅的化合物，如二氧化硅；以及其他絕緣物質。?

本實用新型的有益效果為：本實用新型結構簡單，電極層相對較少，只在基片的一面設置電極，有效的減少體積和重量，成本低；本實用新型在使用時，通過上層電極與電路板焊盤焊接，相當于熱敏電阻層直接與電路板連接，提高熱敏電阻的熱響應速度，本實用新型的熱敏性高。?

附圖說明

圖1為現有技術的示意圖。?

圖2為本實用新型產品的示意圖。?

圖3為本實用新型產品的另一種示意圖。?

附圖標記為：?

100——電阻體??????????????????????????101——側面電極

102——銀電極??????????????????????????103——鎳電極

104——錫電極??????????????????????????105——保護層

200——基片??????????????????????????????201——底層電極

202——熱敏電阻層???????????????????203——上層電極

204——保護層。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步地說明。?

實施例1：參見附圖2；一種片式熱敏電阻器，包括基片200，基片200的上端面設有底層電極201，底層電極201的上端面設有熱敏電阻層202，熱敏電阻層202的上端面的兩側分別設有上層電極203，所述熱敏電阻層202的上端面的中部設有保護層204，且保護層204位于兩側的上層電極203的中間。?

其中，基片200采用絕緣材料制作，如陶瓷，形成絕緣陶瓷基片200；底層電極201的材料可以是金、鈀、鉑、銀中的一種或其中幾種的合金，也可以是鎳、鉻中的一種金屬或其合金。?

熱敏電阻層202材料的材質可以為錳（Mn）、鈷（Co）、鎳（Ni）銅（Cu）、鐵(Fe)、銀（Ag）中的一種或其中幾種的合金。?

上層電極203的材料可以是金、鈀、鉑、銀中的一種或其中幾種的合金。?

保護層204的材料可以是鉛-硼-硅玻璃體系，如鉛玻璃、硼硅玻璃、硼硅鉛玻璃，也可以是硅的化合物，如二氧化硅；以及其他絕緣物質。?

本實用新型在使用時，將位于兩側的上層電極焊接到電路板上，電路板上的熱量通過上層電極直接傳遞給熱敏電阻層，熱量傳遞途徑短，使得熱敏電阻層的熱響應速度快。?