[實用新型]一種陣列基板及顯示裝置

有效

• 申請號: 201220364434.6
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN202693965U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 田露;彭志龍
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/13;H01L27/12
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 李娟

技術領域

本實用新型涉及顯示技術領域，特別涉及一種陣列基板及顯示裝置。

背景技術

目前，在液晶顯示器的模組工藝中，柔性線路板（COF，Chip?On?Film）通過各向異性導電膠（ACF，Anisotropic?Conductive?Film）與TFT（Thin?Film?Transistor，薄膜晶體管）陣列基板的焊接區粘結在一起。而TFT陣列基板包括：基板以及位于基板上焊接區。其中，

如圖1a、圖1b所示，焊接區包括：位于基板110上，由數條金屬引線組成的金屬引線層120；覆蓋在金屬引線層120上的保護層130；以及位于保護層130上，由數個ITO?（Indium?Tin?Oxide，氧化銦錫）電極塊組成的導電層140。其中，保護層130上與每一條金屬引線對應的部分具有至少一個過孔131，且在每一條金屬引線120通過對應的過孔131與一個ITO電極塊電連接。

在液晶顯示器的模組工藝中，將柔性線路板通過各向異性導電膠貼附到TFT陣列基板的焊接區，各向異性導電膠涂覆在所述焊接區，具體地，各向異性導電膠涂覆在保護層130和導電層140上。但在貼合的過程中，易出現各向異性導電膠與TFT陣列基板焊接區貼附不良的情況，在各向異性導電膠與TFT陣列基板焊接區之間出現縫隙，從而影響了各向異性導電膠與陣列基板焊接區貼合的質量，增加腐蝕不良發生的可能。

實用新型內容

本實用新型提供了一種陣列基板，用于提高各向異性導電膠與陣列基板焊接區貼合的質量。

本實用新型提供的陣列基板包括：基板，以及位于基板上的焊接區；其中，所述焊接區包括：由數條金屬引線組成的金屬引線層，覆蓋在所述金屬引線層上的保護層，以及位于所述保護層上，由數個電極塊組成的導電層；且每一條金屬引線對應電連接一個電極塊；在所述保護層上除所述導電層覆蓋的區域，具有凹凸結構。

優選地，上述陣列基板中，所述凹凸結構為多個凹坑和/或多個凸起。

優選地，上述陣列基板中，所述多個凹坑可以為矩形孔、梯形孔、圓形孔、橢圓形孔或三角形孔，或者為以上兩種或者兩種以上形狀孔的組合。

較佳地，上述陣列基板中，所述多個凹坑中，所有所述凹坑的形狀和大小相同。

優選地，上述陣列基板中，所述保護層上對應相鄰兩條金屬引線之間的區域具有數個所述凹坑。

優選地，上述陣列基板中，所述數個凹坑等間距線狀排布。

優選地，上述陣列基板中，所述多個凸起可以為凸出保護層的圓柱、棱柱或梯形臺，或為以上兩種或者兩種以上形狀的組合。

優選地，上述陣列基板中，所述焊接區可分為柵線焊接區和數據線焊接區。

優選地，上述陣列基板中，所述柵線焊接區包括的金屬引線為柵極掃描線；所述數據線焊接區包括的金屬引線為數據掃描線。

本實用新型提供還提供了一種顯示裝置，包括具有上述技術特征的陣列基板。

從上述技術方案可知，在該陣列基板的焊接區，通過在保護層上增加多個凹坑或凸起，與現有技術相比，可明顯的增加了焊接區的表面粗糙度，即增加了各向異性導電膠與陣列基板焊接區之間的粘附力，從而提高了各向異性導電膠與陣列基板焊接區貼合的質量。

附圖說明

圖1a為現有技術中陣列基板焊接區的結構示意圖；

圖1b為現有技術中陣列基板焊接區A-A方向的局部剖視圖；

圖2a為本實用新型實施例中陣列基板焊接區的結構示意圖；

圖2b為本實用新型實施例中陣列基板焊接區B-B方向的局部剖視圖。

具體實施方式

在液晶顯示器的模組工藝中，將柔性線路板通過各向異性導電膠貼附到TFT陣列基板的焊接區；在貼合過程中，易出現各向異性導電膠與TFT陣列基板焊接區貼附不良的情況，在各向異性導電膠與TFT陣列基板焊接區之間出現縫隙，從而影響了各向異性導電膠與陣列基板焊接區貼合的質量。

有鑒于此，本實用新型提供了一種陣列基板，包括：基板，以及位于基板上的焊接區；其中，焊接區包括：由數條金屬引線組成的金屬引線層，覆蓋在所述金屬引線層上的保護層，以及位于所述保護層上，由數個電極塊組成的導電層；且每一條金屬引線對應電連接一個電極塊；在所述保護層上除所述導電層覆蓋的區域，具有凹凸結構。通過增加陣列基板焊接區的表面粗糙度，從而增加各向異性導電膠與陣列基板焊接區之間的粘附力，進而提高了各向異性導電膠與陣列基板的焊接區貼合的質量。