[實用新型]一種電路板的外層結構有效
| 申請號： | 201220364329.2 | 申請日： | 2012-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN202841678U | 公開（公告）日： | 2013-03-27 |
| 發明（設計）人： | 王斌;陳華巍;朱瑞彬;謝興龍;羅小華 | 申請（專利權）人： | 廣東達進電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市科創專利代理有限公司 44211 | 代理人： | 謝自安 |
| 地址： | 528400 廣東省中*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 外層 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板的外層結構，包括有電路板(1)，在電路板(1)上有多個孤立導體(11)，其特征在于在所述的孤立導體(11)外設有分流銅皮(2)。
2.根據權利要求1所述的一種電路板的外層結構，其特征在于所述的孤立導體(11)為孤立孔、孤立單線、孤立平行雙線或者孤立的孔加線。
3.根據權利要求1所述的一種電路板的外層結構，其特征在于所述的分流銅皮(2)與孤立導體(11)之間的距離H為20mil。
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