[實用新型]電路板的緊固裝配機構

有效

• 申請號: 201220363288.5
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN202713857U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 王李佳;高衛;張銀
• 申請（專利權）人: 西蒙電氣(中國)有限公司
• 主分類號: H05K7/12
• 分類號: H05K7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板的緊固裝配機構，其特征在于，包括電路板、散熱底殼和緊固膠條，所述電路板通過所述緊固膠條固定在所述散熱底殼上。

2.根據權利要求1所述的電路板的緊固裝配機構，其特征在于，所述電路板上安裝有燈珠。

3.根據權利要求2所述的電路板的緊固裝配機構，其特征在于，所述燈珠是LED燈珠。

4.根據權利要求1所述的電路板的緊固裝配機構，其特征在于，所述散熱底殼設置有安裝槽，所述安裝槽的兩側壁的頂部相對延伸形成第一延伸部和第二延伸部，所述電路板位于所述安裝槽中，所述緊固膠條的數目為2，其中一條緊固膠條位于所述第一延伸部和所述電路板之間并分別抵靠所述第一延伸部和所述電路板，另一條緊固膠條位于所述第二延伸部和所述電路板之間并抵靠所述第二延伸部和所述電路板。