[實用新型]電路板的散熱裝置

有效

• 申請號: 201220363104.5
• 申請日: 2012-07-24
• 公開（公告）號: CN202799521U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 俞權鋒
• 申請（專利權）人: 俞權鋒
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子裝置，更確切地說，是一種電路板的散熱裝置。

背景技術

現有的電路板上的芯片在運行過程中會散熱大量的熱量，如果不及時將熱量快速散去，會影響芯片的穩定性。現有技術中的散熱片散熱效果不好，而且需要直接與芯片的上表面貼合，需要專門的扣壓工具。

發明內容

本實用新型主要是解決現有技術所存在的技術問題，從而提供一種電路板的散熱裝置。

本實用新型的技術方案是這樣來實現的：一種電路板的散熱裝置，包括開放的四邊形的散熱部，所述散熱部的兩端分別設有連接部，所述連接部上設有連接孔，所述散熱部設有縱向貫通的散熱孔。

所述的散熱孔為橢圓形。

本實用新型利用開放的四邊形的散熱部，使用者能將該散熱裝置直接設置在芯片的邊緣上，由于散熱部設有縱向貫通的散熱孔，能快速地將芯片發出的熱量導出到大氣環境中，提高電路板的穩定性。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖中的編碼分別為：1、散熱部；11、散熱孔；2、連接部；3、連接孔。

具體實施方式

如圖1所示，本電路板的散熱裝置，包括開放的四邊形的散熱部1，散熱部1的兩端分別設有連接部2，該連接部2上設有連接孔3，該散熱部1上設有縱向貫通的橢圓形散熱孔11，本實用新型采用開放的四邊形的散熱部1，散熱部1上設有縱向貫通的橢圓形散熱孔11，能更有效地將芯片中產生的熱量散到大氣中，提高電路板的穩定性。