[實用新型]陶瓷基板的承載托架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220362360.2
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN202734564U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設計）人: 吳王祺
• 申請（專利權）人: 九豪精密陶瓷（昆山）有限公司
• 主分類號: F27D5/00
• 分類號: F27D5/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本實用新型涉及一種陶瓷基板的承載托架，特別是有關于一種可以在燒結爐中使用的陶瓷基板的承載托架。

背景技術

隨著各種電子器件集成時代的到來，電子整機對電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求。

由于陶瓷基板具有優(yōu)良的導熱性和氣密性，能夠滿足電子整機對電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應用，例如陶瓷基板已被廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。依據陶瓷基板所使用的燒成溫度的不同，其制程可分為低溫共燒多層陶瓷（LTCC）基板和高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板兩種。

低溫共燒多層陶瓷基板的制造原理基本上是先將無機的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內部線路則運用網版印刷技術，分別于生胚上做填孔及印制線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最后將各層做疊層動作并予以壓合，放置于小于850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可完成。

高溫共燒多層陶瓷基板的生產制造過程與低溫共燒多層陶瓷基板極為相似，主要的差異點在于高溫共燒多層陶瓷基板的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，高溫共燒多層陶瓷基板必須在高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層燒結成型。

可見無論是LTCC，還是HTCC，二者的制造技術基本相似，均需要將形成切割線的積層陶瓷基板生胚薄片進行燒結。在實際生產中，利用一種承載托架可以將一定數(shù)量的積層陶瓷基板生胚薄片同時置于一個燒結爐進行燒結處理。

請參照圖1所示，現(xiàn)有的承載托架9包括一個底板90、以及一個位于該底板90的上方并與該底板90相平行的壓板91，陶瓷基板2（主要指積層陶瓷基板生胚薄片）疊置于該底板90上，并且上下兩層相鄰的陶瓷基板2之間是利用一隔板92實現(xiàn)分隔。當疊置的陶瓷基板2達到一定層數(shù)之后，利用壓板50置于陶瓷基板2的最上層，然后就可以將載有陶瓷基板2的承載托架9置入燒結爐中，進行燒結處理。

通常為提高生產效率，需要最大程度地在承載托架9上放置陶瓷基板2，例如在底板90上疊置有五層陶瓷基板2，每一層均布設有六組陶瓷基板，如圖2所示的單層陶瓷基板2的排布方式201，通過此疊置方式可增加陶瓷基板2的數(shù)量，以一次燒結更多的陶瓷基板2。但是，由于陶瓷材料脆性較高，現(xiàn)有的承載托架9最多只能安置五層陶瓷基板2，就難以再繼續(xù)增加層數(shù)，否則最底層的陶瓷基板2將會存在斷裂或破碎的風險。

因此，申請人鑒于以上現(xiàn)有承載托架的結構缺失與不便，研究出一種新的承載托架，能夠合理優(yōu)化其結構以增加所承載的陶瓷基板的數(shù)量，有效提高燒結效率，從而解決上述現(xiàn)有技術存在的問題。

發(fā)明內容

本實用新型的主要目的在于提供一種陶瓷基板的承載托架，能夠合理優(yōu)化其結構以增加所承載的陶瓷基板的數(shù)量，有效提高陶瓷基板的生產效率。

本實用新型的其它目的和優(yōu)點可以從本實用新型所揭露的技術特征中得到進一步的了解。

為達上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種陶瓷基板的承載托架，包括一底板、多根支撐柱、一分層板、第一壓板、及第二壓板，其中該底板用來承載多層陶瓷基板；所述支撐柱是自該底板的上表面向上直立延伸，用來支撐該分層板；該分層板是位于該底板上方且與該底板平行并由這些支撐柱所支撐，該分層板亦用來承載多層陶瓷基板；該第一壓板是位于該底板上方且位于該分層板下方，并與該底板相平行，用來壓住疊置于該底板上的陶瓷基板；以及該第二壓板是位于該分層板的上方并與該分層板相平行，用來壓住疊置于該分層板上的陶瓷基板。

在其中一實施例中，該底板與該分層板的形狀相同，均呈方形結構。

在其中一實施例中，所述支撐柱的數(shù)量為四根，這四根支撐柱分別位于該底板的四個拐角處。

在其中一實施例中，該第一壓板大致呈十字形構造，位于該底板與該分層板之間，且該第一壓板是壓在疊置于該底板上的陶瓷基板的最頂層。

在其中一實施例中，該第二壓板的形狀與該分層板的形狀相同，該第二壓板是壓在疊置于該分層板上的陶瓷基板的最頂層。