[實用新型]鋁基印制電路板

有效

• 申請號: 201220362328.4
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN202773180U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 王會軒
• 申請（專利權）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/02
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 冉鵬程

技術領域

本實用新型涉及到印制電路板技術領域，尤其涉及一種散熱效果好的鋁基印制電路板。

背景技術

在高速電子工業發展的今天，隨著微電子集成技術高速發展，電子元件與邏輯電路體積成千上萬倍的縮小，而工作頻率急劇的增加，加之電子產品長時間不停頓不間斷的工作，導致電子元器件工作環境向溫度高的方向發展變化，雖然鋁基印制板能夠將電子元器件工作時產生的熱量帶走一部分，但電子電路的設計中沒有充分考慮到散熱的快速通道，因而也是電子元器件工作環境溫度高的另一方面原因，因此要滿足電子元器件高可靠性的不間斷正常工作，及時的把工作中的熱量散發出去，使電子元器件工作能夠在最低溫度下進行，保證其延長使用壽命和提高工作質量則顯得相當關鍵。

公開號為CN?201479460U，公開日為2010年5月19日的中國專利文獻公開了一種散熱型印制電路板，包括電路板基材和電路板基材上的電路架構層，其特征在于：所述電路板基材未設置電路架構層的一側表面鍍設有散熱膜層。

該中國專利文獻與直接使用金屬散熱基材相比，散熱膜的厚度要薄的多，雖然節約了金屬資源，減少了生產成本，但是，由于散熱膜層的設置不夠合理，其散熱效果較差。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提出了一種鋁基印制電路板，本實用新型通過增設阻焊導熱膠層和加寬銅導電層寬度，大大提高了傳導熱性，使電子元器件工作穩定可靠。???

為了實現上述發明目的，本實用新型采用的技術方案為：

鋁基印制電路板，從下到上包括鋁基板層、涂覆在鋁基板層上的絕緣層、涂覆在絕緣層上的銅導電層，其特征在于：所述銅導電層上涂覆有阻焊導熱膠層，所述阻焊導熱膠層為環氧樹脂和陶瓷粉末的混合層。

所述銅導電層寬度為0.5?3.5mm。

所述阻焊導熱膠層的厚度為20?30um。

本實用新型的有益效果主要表現在以下三個方面：

一、本實用新型中，與公開號為CN?201479460U，公開日為2010年5月19日的中國專利文獻相比，在銅導電層上涂覆阻焊導熱膠層，所述阻焊導熱膠層為環氧樹脂和陶瓷粉末的混合層，不僅具有很高的絕緣性，而且具有優良的傳導熱性，為電子元器件在工作中的散熱起到良好作用。

二、本實用新型中，與公開號為CN?201479460U，公開日為2010年5月19日的中國專利文獻相比，銅導電層寬度為0.5?3.5mm，在不改變電氣性能的前提下，由于銅導電層的傳導熱比鋁基板層快，所以通過增寬銅導電層寬度更有益于熱傳遞通道形成，提高電子元器件的使用壽命。

三、本實用新型中，與公開號為CN?201479460U，公開日為2010年5月19日的中國專利文獻相比，阻焊導熱膠層的厚度為20?30um，使絕緣性和傳導熱性達到一個很好的平衡，實現熱傳遞的快速通道，保證電子元器件在最低溫度下工作，進一步提高了散熱性。

附圖說明

????下面將結合說明書附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步的具體說明，其中：

圖1為本實用新型的結構示意圖

圖中標記：1、鋁基板層，2、絕緣層，3、銅導電層，4、阻焊導熱膠層。

具體實施方式

實施例1

鋁基印制電路板，從下到上包括鋁基板層1、涂覆在鋁基板層1上的絕緣層2、涂覆在絕緣層2上的銅導電層3，所述銅導電層3上涂覆有阻焊導熱膠層4，所述阻焊導熱膠層4為環氧樹脂和陶瓷粉末的混合層。

所述銅導電層3寬度為0.5mm。

所述阻焊導熱膠層4的厚度為20um。

實施例2

鋁基印制電路板，從下到上包括鋁基板層1、涂覆在鋁基板層1上的絕緣層2、涂覆在絕緣層2上的銅導電層3，所述銅導電層3上涂覆有阻焊導熱膠層4，所述阻焊導熱膠層4為環氧樹脂和陶瓷粉末的混合層。

所述銅導電層3寬度為2mm。

所述阻焊導熱膠層4的厚度為25um。

實施例3

鋁基印制電路板，從下到上包括鋁基板層1、涂覆在鋁基板層1上的絕緣層2、涂覆在絕緣層2上的銅導電層3，所述銅導電層3上涂覆有阻焊導熱膠層4，所述阻焊導熱膠層4為環氧樹脂和陶瓷粉末的混合層。

所述銅導電層3寬度為3.5mm。

所述阻焊導熱膠層4的厚度為30um。

本實用新型不限于上述實施例，根據上述實施例的描述，本領域的普通技術人員還可對本實用新型作出一些顯而易見的改變，但這些改變均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內。