[實(shí)用新型]一種微波裂片設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220360782.6 | 申請日: | 2012-07-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202712135U | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何自強(qiáng);柳清超;劉洋 | 申請(專利權(quán))人: | 沈陽硅基科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/301 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002 | 代理人: | 許宗富;周秀梅 |
| 地址: | 110179 遼寧省沈陽*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微波 裂片 設(shè)備 | ||
1.一種微波裂片設(shè)備,其特征在于:該設(shè)備包括加熱腔室、加熱器、微波發(fā)生器、硅片傳輸機(jī)械手、載物臺(tái)、測溫系統(tǒng)和控制系統(tǒng);其中:所述加熱器、測溫系統(tǒng)和控制系統(tǒng)設(shè)置于加熱腔室內(nèi)部,所述微波發(fā)生器設(shè)置于加熱腔室外部;所述載物臺(tái)固定于加熱腔室底面上,加熱腔室側(cè)壁開傳輸孔,所述硅片傳輸機(jī)械手與控制系統(tǒng)連接,控制系統(tǒng)控制硅片傳輸機(jī)械手通過所述傳輸孔將硅片移入加熱腔體內(nèi)并置于載物臺(tái)上及從載物臺(tái)上抓取硅片并通過所述傳輸孔孔移出加熱腔室。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波裂片設(shè)備,其特征在于:所述控制系統(tǒng)與微波發(fā)生器、測溫系統(tǒng)、加熱器連接;所述控制系統(tǒng)接受測溫系統(tǒng)傳送的加熱腔室內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度,控制加熱器的啟動(dòng)和關(guān)閉,并控制和調(diào)節(jié)微波發(fā)生器的啟動(dòng)和加熱功率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波裂片設(shè)備,其特征在于:所述測溫系統(tǒng)為設(shè)置在加熱腔室內(nèi)部的熱電偶溫度儀,與所述控制系統(tǒng)連接;所述熱電偶溫度儀的數(shù)量為4~10個(gè),設(shè)置于加熱腔室的底部和頂部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波裂片設(shè)備,其特征在于:所述加熱腔室由316不銹鋼制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波裂片設(shè)備,其特征在于:所述微波發(fā)生器通過波導(dǎo)與加熱腔室連接,所述微波發(fā)生器的數(shù)量為2~8個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波裂片設(shè)備,其特征在于:所述加熱腔室外壁設(shè)置用于防止微波泄漏的防止微波泄漏壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波裂片設(shè)備,其特征在于:所述加熱腔室內(nèi)壁設(shè)置保溫壁。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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