[實用新型]一種電加熱地板和電加熱地板供熱系統有效
| 申請號: | 201220360511.0 | 申請日: | 2012-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN202769799U | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 周心怡;陳明星;王友東;唐曉偉 | 申請(專利權)人: | 唐建良;陳明星;周心怡 |
| 主分類號: | F24D19/00 | 分類號: | F24D19/00;F24D19/10;E04F15/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加熱 地板 供熱 系統 | ||
1.一種電加熱地板,由上至下依次包括裝飾層、上基板層、導電發熱層、下基板層和平衡層,其特征在于,
所述導電發熱層小于所述上基板層和下基板層;
所述下基板層具有一凹槽,所述凹槽大小等于導電發熱層的大小,下基板具有凹槽的面涂覆有樹脂粘合劑,使導電發熱層置于下基板層的凹槽內;
下基板層的邊緣具有空白基板,所述空白基板的表面與所述導電發熱層的表面處于同一平面,所述上基板層的下表面涂覆有樹脂粘合劑,并與置有導電發熱層的下基板層粘合,將導電發熱層壓制其中形成一體。
2.一種電加熱地板,由上至下依次包括裝飾層、上基板層、導電發熱層、下基板層和平衡層,其特征在于,
所述導電發熱層大小等于所述上基板層和下基板層;
所述上基板層與下基板層為平面基板,所述的導電發熱層與上基板層的下表面及下基板層的上表面大小相同,下基板層的上表面涂覆有樹脂粘合劑,將導電發熱層置于下基板層的上表面;
所述上基板的下表面涂覆有樹脂粘合劑,并與置有導電發熱層的下基板層粘合,將導電發熱層壓制其中形成一體。
3.一種電加熱地板供熱系統,其特征在于,將若干個電熱地板組串聯形成一個整體發熱電路系統,所述電熱地板組包括至少一塊電熱地板塊,所述電熱地板塊是導電發熱層至少具有兩條電極的任意長度地板塊,所述電極條與所述電加熱地板的長邊平行設置,所述電熱地板的短邊相接形成沿長邊方向縱向連接為一列。
4.根據權利要求3所述的電加熱地板供熱系統,其特征在于,一列電熱地板組為一個單元,至少一個單元構成一組工作組,將多個工作組串聯連接,串聯單位數量的電加熱地板工作組形成串聯分壓工作系統,接入家用電源。
5.根據權利要求3所述的電加熱地板供熱系統,其特征在于,包括家用電源和多個電加熱地板組,所述多個電加熱地板組串聯相連接,
電加熱地板組中的電熱地板的相對兩個短邊各具有一對具有插件與插槽特征的導電連接件,所述導電連接件的內側與電熱地板內部導電發熱層的電極條的端部相連。
所述電加熱地板組包括至少沿平行電極方向一列電加熱地板,所述一列電加熱地板包括至少一塊具有一對電極的任何長度的電熱地板塊,當所述一列電加熱地板大于一塊整塊的電加熱地板時,所述的電加熱地板相對的短邊相接,所述一塊電加熱地板短邊存在的一對導電連接件與另一塊電加熱地板的相對應短邊的導電連接件對應密封插接,使一列電加熱地板內部的兩條電極條由導電連接件連接貫穿。
6.根據權利要求5所述的電加熱地板供熱系統,其特征在于,還包括溫控器,所述溫控器位于電加熱地板前端。
7.根據權利要求5或6所述的電加熱地板供熱系統,其特征在于,還包括開關控制器,所述開關控制器位于電加熱地板前端。
8.根據權利要求5所述的電加熱地板供熱系統,其特征在于,當電加熱地板沿長邊平行的縱向方向形成一列,電加熱地板工作空間內的一列大于等于一列分壓單元,所述電加熱地板工作空間大于等于一組串聯電加熱地板。
9.根據權利要求8所述的電加熱地板供熱系統,其特征在于,分壓系統內的發熱單元,為不包含上下基板的導電發熱層。
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