[實用新型]一種連體SIM卡卡座

有效

• 申請號: 201220360235.8
• 申請日: 2012-07-24
• 公開（公告）號: CN202772361U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 唐建剛
• 申請（專利權）人: 昆山久錦精密模具有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H01R12/71;H01R25/00;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種連體SIM卡卡座，屬于通訊設備行業。

背景技術

SIM卡卡座是手機上用來固定SIM卡及傳遞信號的重要零部件。如圖1所示的是一種主要用于雙卡手機的連體SIM卡卡座，其包括卡托A和卡蓋B，卡托A的側端設置有FPC軟板用來與手機主板連接。但是FPC軟板上面沒有設置任何的電子元件，導致FPC軟板的利用率低下。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型目的在于提供一種結構簡單且可在手機內靈活擺放的連體SIM卡卡座。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種連體SIM卡卡座，包括卡托和安裝在卡托上的卡蓋，所述卡托上設置有兩個卡槽，每個所述卡槽的槽底設置有接觸彈片，所述卡托的側面固設有FPC軟板，所述FPC軟板上固設有手機電子元件，所述FPC軟板相對所述卡托的一端設置有接觸端子。

優選的，所述手機電子元件為電阻。

優選的，所述手機電子元件為電容。

通過上述技術方案，本實用新型提供的連體SIM卡卡座，通過在卡托的側端加裝一塊FPC軟板，并將原本手機主板上的電阻或者電容焊接在FPC軟板上，如此不僅節約了手機主板上的空間，而且提高了FPC軟板的空間利用率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實用新型實施例所公開的一種連體SIM卡卡座的主視圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

本實用新型提供了一種連體SIM卡卡座（參見圖1），包括：卡托12和安裝在卡托12上的卡蓋1。

卡托12上設置有兩個卡槽11和11'，每個卡槽的槽底設置有接觸彈片16。

卡托12的側面固設有FPC軟板14，FPC軟板14上固設有電阻或者電容17，FPC軟板相對卡托的一端設置有接觸端子15。

本實用新型提供的連體SIM卡卡座，通過在卡托的側端加裝一塊FPC軟板，并將原本手機主板上的電阻或者電容焊接在FPC軟板上，如此不僅節約了手機主板上的空間，而且提高了FPC軟板的空間利用率。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。