[實用新型]一種可實現13.56MHz通信的新型智能卡有效
| 申請號: | 201220359819.3 | 申請日: | 2012-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN202677443U | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 黨飛 | 申請(專利權)人: | 東信和平科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 溫旭 |
| 地址: | 519060 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 實現 13 56 mhz 通信 新型 智能卡 | ||
技術領域
本實用新型涉及移動通信技術領域,具體涉及一種在SIM卡上集成射頻芯片及天線實現13.56MHz通信的方法。
背景技術
由于現在13.56MHz頻段的普遍使用,促使13.56MHz射頻卡使用量越來越多,但是傳統的13.56MHz射頻卡體積比較大,攜帶很不方便,并且消費或進出入門禁都要隨時攜帶,還會出現丟失或損壞的可能;另一方面,手機的普及率極高,幾乎每一個人都會隨身攜帶至少一部手機,所以,將13.56MHz射頻卡與手機結合是一種不錯的選擇。但是,目前還沒有相關的技術出現。
實用新型內容
有鑒于此,有必要針對背景技術提到的問題,提供一種可將13.56MHz射頻卡與手機SIM卡集成的方法。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:
一種可實現13.56MHz通信的新型智能卡,其包括一用于實現手機常規功能的SE芯片,其特征在于:還包括一與所述SE芯片信號連接的13.56MHz射頻芯片及與該13.56MHz射頻芯片匹配的且與該13.56MHz射頻芯片信號連接的天線。
所述SE芯片和13.56MHz射頻芯片集成為一個雙界面芯片。
所述新型智能卡是由所述天線及所述雙界面芯片通過注塑工藝封制于一張SIM卡上形成。
與現有技術相比,本實用新型具備如下優點:本實用新型在傳統的手機SIM卡上集成13.56MHz射頻卡及與其相匹配的天線,避免了攜帶13.56MHz射頻卡的麻煩和遺失的風險,使用方便,利于推廣。
?附圖說明
圖1是本實用新型所述的模塊結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,本實施例提供一種可實現13.56MHz通信的新型智能卡,其包括一用于實現手機常規功能的SE芯片、與該SE芯片信號連接的13.56MHz射頻芯片及與該13.56MHz射頻芯片匹配的且與該13.56MHz射頻芯片信號連接的天線。
所述SE芯片和13.56MHz射頻芯片集成為一個雙界面芯片。
所述新型智能卡是由所述天線及所述雙界面芯片通過注塑工藝封制于一張SIM卡上形成。
由于現有的手機SIM卡的SE芯片只占據SIM卡的一部分面積,剩余面積用于設置13.56MHz射頻芯片及天線也不會影響SE芯片的傳統的手機通信功能的實現。
所以,將該新型智能卡以傳統方式插入手機內,既可實現13.56MHz射頻芯片的支付、門禁等功能,又可以實現SE芯片的傳統的手機通信功能。
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