[實用新型]整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220358096.5 | 申請日: | 2012-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN202736918U | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李俊宏 | 申請(專利權)人: | 穩(wěn)得實業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H02H9/04;H04L12/02 |
| 代理公司: | 北京天平專利商標代理有限公司 11239 | 代理人: | 孫剛 |
| 地址: | 中國臺灣新北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 整合 訊號 隔離變壓器 保護 元件 封裝 晶片 | ||
1.一種整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,設置于一網(wǎng)路交換器上,該網(wǎng)路交換器包含有一訊號輸入插槽,以及一內(nèi)部訊號處理單元,其特征在于,該整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片包含有:
一封裝部,包含有一容置空間,以及至少二設置于該容置空間內(nèi)的隔離變壓器,該隔離變壓器包含有一一次側(cè),以及一二次側(cè),該一次側(cè)包含有一電性連接至該訊號輸入插槽的輸入埠,以及一一次側(cè)中央抽頭埠,該二次側(cè)包含有一電性連接至該內(nèi)部訊號處理單元的輸出埠,以及一二次側(cè)中央抽頭埠;以及
一基板,組設于該封裝部上的容置空間開口的一側(cè),該基板具有一對應該隔離變壓器設置的承載面,該承載面上包含有至少一分別并接于該輸出埠并于該輸出埠的電壓高于第一電壓額定值時由高阻抗降低為低阻抗的第一過電壓保護元件,至少一分別串接于該一次側(cè)中央抽頭埠并于該一次側(cè)中央抽頭埠的電壓高于第二電壓額定值時由高阻抗降低為低阻抗的第二過電壓保護元件,以及一設置于該基板上并供該第二過電壓保護元件一端電性連接的接地線路。
2.如權利要求1所述的整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,其特征在于,更進一步包含有一電性連接于二該一次側(cè)中央抽頭埠以擷取該輸入埠直流電源供網(wǎng)路交換器使用的橋式整流器。
3.如權利要求1所述的整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,其特征在于,該一次側(cè)及該二次側(cè)相互成對分設于該容置空間內(nèi)的兩側(cè),該接地線路包含有一沿該承載面兩端方向延伸的第一導引線路,以及至少一電性連接該第一導引線路并沿該基板上朝一次側(cè)方向延伸的第二導引線路。
4.如權利要求1所述的整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,其特征在于,該封裝部包含有至少二分別電性連接該接地線路的接地腳位。
5.如權利要求1所述的整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,其特征在于,該封裝部包含有多個分別電性連接至該輸入埠、該輸出埠、該一次側(cè)中央抽頭埠以及該二次側(cè)中央抽頭埠的連接腳位。
6.如權利要求5所述的整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,其特征在于,該封裝部包含有多個分別由該連接腳位延伸并與該連接腳位電性相連的電性接點,該基板包含有多個分別供該電性接點插設以供電焊連接的電性接設部。
7.如權利要求1所述的整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,其特征在于,該第一過電壓保護元件為暫態(tài)電壓抑制器。
8.如權利要求1所述的整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,其特征在于,該第二過電壓保護元件為氣體放電管。
9.一種整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,設置于一網(wǎng)路交換器上,該網(wǎng)路交換器包含有一訊號輸入插槽,以及一內(nèi)部訊號處理單元,其特征在于,該整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片包含有:
一封裝部,包含有一容置空間,以及至少二設置于該容置空間內(nèi)的上述隔離變壓器,該隔離變壓器包含有一一次側(cè),以及一二次側(cè),該一次側(cè)包含有一電性連接至該訊號輸入插槽的輸入埠,以及一一次側(cè)中央抽頭埠,該二次側(cè)包含有一電性連接至該內(nèi)部訊號處理單元的輸出埠,以及一二次側(cè)中央抽頭埠;以及
一基板,組設于該封裝部上的容置空間內(nèi),該基板具有一設置于該基板上相對該隔離變壓器一側(cè)的承載面,該承載面上包含有至少一分別并接于該輸出埠并于該輸出埠的電壓高于第一電壓額定值時由高阻抗降低為低阻抗的第一過電壓保護元件,至少一分別串接于該一次側(cè)中央抽頭埠并于該一次側(cè)中央抽頭埠的電壓高于第二電壓額定值時由高阻抗降低為低阻抗的第二過電壓保護元件,以及一設置于該基板上并供該第二過電壓保護元件一端電性連接的接地線路。
10.如權利要求9所述的整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,其特征在于,該封裝部包含有一下封裝件,以及一組設于該下封裝件上的上封裝件,該基板設置于該上封裝件及該下封裝件之間以將該容置空間區(qū)隔為一第一設置區(qū)域及一第二設置區(qū)域,該第一設置區(qū)域供該隔離變壓器設置,該第二設置區(qū)域供該第一過電壓保護元件及該第二過電壓保護元件設置。
11.如權利要求10所述的整合訊號隔離變壓器與保護元件的封裝晶片,其特征在于,該下封裝件包含有多個分別電性連接至該輸入埠、該輸出埠、該一次側(cè)中央抽頭埠以及該二次側(cè)中央抽頭埠的連接腳位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





