[實用新型]一種駐極體傳聲器件

有效

• 申請號: 201220356579.1
• 申請日: 2012-07-11
• 公開（公告）號: CN202679619U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 李鎧;林朝陽;吳宗漢
• 申請（專利權）人: 深圳市新厚泰塑膠電子有限公司
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型一種電子元器件，尤其涉及一種駐極體傳聲器件。

背景技術

駐極體傳聲器件是用事先已注入電荷而被極化的駐極體代替極化電源的電容傳聲器。目前駐極體傳聲器件作為一個電子元器件被廣泛應用于許多整機中，考慮到對駐極體傳聲器件相關的技術要術，用于對低頻、高頻雜訊抑制都能起作用，需要其頻響特性在低頻、高頻的電平都低，且對低頻、高頻雜訊都有抑制作用。現有技術中通常采用在外圍電路中增加電子器件來抑制駐極體傳聲器件的低頻、高頻雜訊，但是增加的電子器件使電路更加復雜，而且增加了用戶成本。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種駐極體傳聲器件，能夠抑制低頻、高頻雜訊。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種駐極體傳聲器件，包括外殼、腔體、PCB板、極板、墊片、振動膜和金屬環，所述腔體設置于所述外殼內，所述PCB板位于所述腔體上側且與所述腔體的頂面連接，所述極板、墊片、振動膜和金屬環依次連接于所述腔體的底側，所述極板與腔體底面連接，所述外殼底部開設有第一通孔，所述極板開設有第二通孔，所述墊片和金屬環中空，所述第一通孔與金屬環中空相通，所述第二通孔與墊片中空相通，所述外殼與腔體的側壁之間形成隔聲腔，所述腔體的頂面開設有通槽，且所述PCB板與所述腔體頂面之間具有第一間隙，所述第一間隙、通槽與隔聲腔連通；所述外殼與金屬環之間設置有金屬墊片，所述金屬墊片于所述第一通孔的上方開設有第三通孔，并且于徑向設置有開槽，所述第一通孔、第三通孔、金屬環、開槽及隔聲腔相通。

進一步地，所述腔體頂面設置有凹槽，所述凹槽與PCB板之間形成所述第一間隙，所述凹槽位于所述腔體頂面的一側，所述通槽沿所述凹槽往所述腔體頂面的另一個側延伸至所述隔聲腔。

進一步地，還包括場效應管，所述場效應管設置于所述腔體內，所述場效應管包括第一針腳和第二針腳，所述第一針腳與所述極板頂面連接，所述第二針腳穿過所述通槽及PCB板往外部延伸。

進一步地，所述場效應管位于所述凹槽一側，所述凹槽內開設有所述通槽，所述通槽寬度與所述場效應管的針腳大小相適配。

進一步地，所述金屬墊片的開槽長度大于金屬環的徑向厚度。

進一步地，所述金屬墊片的開槽具有數個且均布于所述金屬墊片的徑向。

這樣，利用腔體與外殼側壁之間的裝配間隙作為隔聲腔，隔聲腔與通槽、第一間隙相通，使聲音從外殼的第一通孔進入后，穿過金屬環、振動膜、墊片、極板的第二通孔及腔體內部，并沿通槽往第一間隙及隔聲腔慢慢衰減，從而達到抑制高頻靈敏度的效果。此外，外殼與金屬環之間設置金屬墊片，使第一通孔、第三通孔、金屬環、開槽及隔聲腔相通，采用漏氣設計，使振動膜兩側產生壓差式的效果，形成了雙指向特性，從而抑制低頻靈敏度。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的一種駐極體傳聲器件的剖視示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的一種駐極體傳聲器件的立體剖視示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的一種駐極體傳聲器件的金屬墊片結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例提供的一種駐極體傳聲器件的腔體俯視示意圖；

圖5是本實用新型實施例提供的一種駐極體傳聲器件的頻響曲線圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1和圖2，本實用新型實施例提供一種駐極體傳聲器件，包括外殼1、腔體2、PCB板3、極板4、墊片5、振動膜6和金屬環7。

外殼1開口朝上呈U形，底部開設有第一通孔11作為進聲口，外殼1底側設置有防塵網12，防塵網12罩設于第一通孔11上，防止灰塵從第一通孔11進入傳聲器內。

腔體2設置于外殼1內，腔體2開口朝下呈倒U形，腔體2與外殼1的側壁之間具有裝配間隙形成隔聲腔21。傳聲器的后腔，腔體2的頂面開設有通槽22和凹槽23，通槽22與隔聲腔21相通。

PCB板3位于腔體2上側且與腔體2的頂面連接，并將外殼1的頂部開口密封。PCB板3利用凹槽23與腔體2頂面之間形成第一間隙31，第一間隙31、通槽22與隔聲腔21相通。