[實用新型]一種用于二極管封裝中熒光粉涂覆的基板結構

有效

• 申請號: 201220355419.5
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN202736975U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 羅小兵;鄭懷;付星;王依蔓;袁超
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 曹葆青

技術領域

本實用新型屬于LED封裝技術，涉及一種用于二極管封裝中熒光粉涂覆的基板結構，本實用新型通過LED封裝基板結構設計可以提升白光發光二極管封裝光色一致性，特別適用于大規模LED封裝生產。?

背景技術

LEDs（Light?Emitting?Diodes）是一種基于P-N結電致發光原理制成的半導體發光器件，具有電光轉換效率高、使用壽命長、環保節能、體積小等優點，被譽為21世紀綠色照明光源，如能應用于傳統照明領域將得到十分顯著的節能效果，這在全球能源日趨緊張的當今意義重大。隨著以氮化物為代表的第三代半導體材料技術的突破，基于大功率高亮度發光二極管（LED）的半導體照明產業在全球迅速興起，正成為半導體光電子產業新的經濟增長點，并在傳統照明領域引發了一場革命。LED由于其獨特的優越性，已經開始在許多領域得到廣泛應用，被業界認為是未來照明技術的主要發展方向，具有巨大的市場潛力。?

目前廣泛采用的白光LED是通過藍色LED芯片（GaN）和黃色熒光粉（YAG或TAG）組成。在LED封裝中熒光粉層參數嚴重影響LED的出光效率、色溫、空間顏色均勻性等重要光學性能；在LED封裝中實現不同封裝模塊之間的熒光粉參數一致性對提升LED封裝產品的一致性至關重要。LED封裝產品的一致性的提升有以利于進一步降低LED產品成本，推動這種節能照明的大規模應用。?

LED封裝最常用的熒光粉涂覆方式是通過點膠機將注射器中的熒光粉?膠涂覆在LED芯片周圍。在涂覆過程中，熒光粉膠的粘度將會隨著時間和溫度將發生變動，在運行的過程中設備的壓力和溫度也將發生變化，這些變化將導致不同LED封裝模塊上涂覆的熒光粉量存在差異；涂覆熒光粉膠量多的模塊，熒光粉層厚度大，LED封裝模塊一般色溫降低，反之色溫將高。因此這種現象導致了較差LED封裝一致性。如圖1所示，傳統LED基板結構為一雙層圓柱結構，由于表面張力等效應涂覆的熒光粉膠將滯止在圓形區域內；隨著涂覆熒光粉膠變化，熒光粉層厚度將隨之改變，不同的熒光粉層厚度導致不同的LED色溫，最終產生不理想的封裝光色一致性。一種直觀的解決方式是精確地控制熒光粉膠涂覆，最大程度保證每個LED封裝涂覆的熒光粉膠量相同。但是由于硅膠粘度較大，且涂覆過程必然存在變動，因此精確控制是比較困難的；同時提高設備的控制精度將要求用更復雜、昂貴的設備取代目前的熒光粉膠涂覆設備，這將給企業增加成本，不利于降低LED產品成本。尋一種簡單，低成本的提升LED封裝產品一致性的技術方案，將有利于推動LED封裝技術發展，促進LED產品的大規模應用。?

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種用于二極管封裝中熒光粉涂覆的基板結構，本實用新型可以在不同封裝模塊上存在較大的涂覆的熒光粉膠變動情況下仍然滿足的高光色一致性的封裝要求。?

本實用新型提供的一種基板結構，其特征在于，該結構包括上、下兩層，下層為散熱板，上層包括主區域和輔區域，各輔區域相互分離，但均與主區域相連。?

本實用新型所提供的基板結構，主區域用于固定LED芯片，在該區域涂覆的熒光粉膠起主要的光學作用，輔區域用于存儲多余的熒光粉膠；在工藝生產中涂覆的熒光粉膠量發生變動時，主區域熒光粉膠量變動很小，因此LED光色發生很小的變動，從而提高LED封裝的光色一致性。?

利用上述基板結構可以在涂覆熒光粉膠存在較大變動情況下，能實現高LED封裝光色一致性。由于這種方法僅僅要求對基板結構進行重新設計，熒光粉的涂覆方式和目前工業中廣泛采用LED熒光粉涂覆相同，所以操作簡單，低成本，能夠很快地應用于工業中大規模的LED封裝，提升LED封裝光色一致性，節省封裝成本，推動LED照明的進一步發展。?

附圖說明

圖1是傳統LED封裝基板的結構示意圖，其中，（a）傳統LED封裝模塊主視圖，(b)、(c)分別為傳統LED封裝模塊中基板或者熱沉的主視圖和俯視圖；?

圖2是新型LED封裝基板或者用作引線框架結構中熱沉示意圖，圖中1表示為主區域，2表示為輔區域；?

圖3是固定LED芯片的本實用新型一種基板結構示意圖，其中，（a）為固定LED芯片的封裝模塊主視圖，(b)為固定LED芯片的封裝模塊俯視圖?

圖4表示一種涂覆熒光粉膠工藝；?